电接触密封制造技术

一种电子装置（５００）包括基片（５１０）、与介质层（５４４）接触并与至少一个电阻器（５１８）电耦合的电接触（５２０）、包括电耦合到该电接触（５２０）的电轨迹（５４２）的基片载体（５４０）、包围该电接触（５２０）的聚合物、和布置在该电接触（５２０）上方的基本平面的膜（５２８）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子装置，包括：基片；布置在该基片上的电接触；电耦合到该电接触的引线；包围该电接触的聚合物；及布置在该电接触上方的并与该聚合物接触的第一膜；布置在该第一膜上方的第二膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B本森，FJ布雷特尔，EL查佩尔，MJ伊格尔曼，SH张，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]