具有凸柱结构的墨水匣制造技术

本发明专利技术为一种具有凸柱结构的墨水匣，其包含：一本体，具有一承载空间；至少一凸柱结构，其设置于该承载空间内且与该本体连接；一组合件，其是由一打印芯片以及一喷孔片所组合而成；以及一黏着剂，其涂布于该承载空间内，用以将该组合件黏着于该承载空间中；其中，当该组合件借助该黏着剂黏着于该承载空间中时，该组合件的该打印芯片将会与该复数个凸柱结构互相抵顶，使该组合件的该喷孔片平行于该喷墨媒体并与喷墨媒体维持一稳定的距离，以使墨滴喷出至喷墨媒体的表面时，能够保持正确垂直方向。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种墨水匣，尤指一种具有复数个凸柱结构的墨水匣。
技术介绍
近年来喷墨打印技术的开发已渐趋成熟，随着大众对于打印影像品质的需求逐渐提高，墨水匣制作上的各项工序精准度要求亦相对提高，其中，墨水匣的喷孔片与纸面之间的距离与方向会影响墨滴喷出的垂直方向，进而影响到打印品质，因此为了提高打印的精确度，如何稳定的维持墨水匣上的喷孔片与纸面之间的固定高度成为一个重要的技术。 请参见图1及图2，图1为现有墨水匣的结构外观图，图2为图1的A-A方向剖面图。如图1所示，现有墨水匣1包含一本体11、一组合件12及一软性电路板13；如图2所示，本体11具有复数个供墨流道111及一下墨口112，组合件12主要由一打印芯片14及一喷孔片15互相黏着所构成，其中，打印芯片14具有复数个墨水腔141，墨水将会由供墨流道111流入墨水腔141，并经过打印芯片14的加热电阻(未图示)加热后，产生墨滴16并从喷孔片15的喷孔151喷出至纸张17的表面上，另外组合件12是以导线18与软性电路板13电连接。 至于现有组合件12与本体11之间的组装方式为在下墨口112内的供墨流道111周围涂布封闭用的环氧树脂(Epoxy胶)19，再将组合件12与其对应的下墨口112热压贴合，使组合件12固定于本体11的下墨口112内部，然后在组合件12与软性电路板13连接空隙处再涂布一层环氧树脂19，并经过紫外光(UVlight)照射固化，以固定组合件12与软性电路板13(如图3所示)。 然而现有用来固定组合件12与本体11的方式仅依靠组合件12下压的深度及时间控制的条件来完成组装，易出现下列缺失一、环氧树脂19因遭过度挤压外张，使得其中环氧树脂19堵住供墨流道111而使出墨面积缩小而影响墨水供应(如图4所示)。 二、因呈现大倾斜角度而使组合件12过度弯折，造成导线18剥离、线路短路无法正常运作的问题(如图5所示)。 三、喷孔片15无法达到水平高度，导致墨滴喷出时易因与纸面呈现过大倾斜角度，而出现细白线瑕疵或色泽不均等劣质打印结果(如图4及图5所示)。 四、环氧树脂19因下压高度不足，致使相邻两供墨流道111未完全隔开，造成两色墨水相混(如图6所示)。 因此，如何发展出一种可改善上述缺失的墨水匣，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有凸柱结构的墨水匣，其主要是于墨水匣本体的承载空间中设置复数个凸柱结构，在固定打印芯片及喷孔片所构成的组合件时能使打印芯片与凸柱结构互相抵顶，使组合件的喷孔片能平行于喷墨媒体，即与喷墨媒体维持一稳定的距离，使墨滴喷出的方向能够与喷墨媒体保持垂直，以解决现有技术中，因环氧树脂遭到过度挤压外张，造成供墨流道阻塞，或是因组合件过度弯曲造成与软性电路板连接的导线剥离，喷孔片无法达到水平高度而使得打印品质拙劣，以及环氧树脂下压深度不足造成不同供墨流道的墨水相混合等问题。 为达上述目的，本专利技术的一较广义实施样态为提供一种墨水匣，其适用于一打印机，用以将复数个墨滴喷射至一喷墨媒体上，其包含一个本体，具有一个承载空间以及复数个供墨流道；至少一个凸柱结构，其是设置于该承载空间内且与该本体连接；一个组合件，其是由一个打印芯片以及一个喷孔片所组合而成；以及一种黏着剂，其是涂布于该承载空间内且邻近该复数个供墨流道，用以将该组合件黏着于该承载空间中；其中，当该组合件借助该黏着剂黏着于该承载空间中时，该组合件的该打印芯片将会与至少一个凸柱结构互相抵顶，使该组合件的该喷孔片平行于该喷墨媒体。 根据本专利技术的构想，其中该至少一个凸柱结构是与该本体一体成型。 根据本专利技术的构想，其中该黏着剂为环氧树脂。 根据本专利技术的构想，其中该凸柱结构是位于该承载空间中的四个角落、该供墨流道的边缘或该承载空间边缘与该供墨流道之间。 为达上述目的，本专利技术另一较广义实施样态为提供一种墨水匣，用以装载于喷墨打印机上经加热将墨滴喷射至一个记录媒体上，该墨水匣包含一个本体，具有一个承载空间以及复数个供墨流道；至少一个突出部，其对应列置于该承载空间中的四个角落、该供墨流道的边缘或该承载空间边缘与该供墨流道之间且与该本体一体成型连接；一个组合件，其是由一打印芯片以及一喷孔片所组合而成；以及一黏着剂，其是涂布于该承载空间内且邻近该复数个供墨流道，用以将该组合件黏着于该承载空间中；其中，当该组合件借助该黏着剂黏着于该承载空间中时，该组合件的该打印芯片将会与该至少一突出部互相抵顶，使该组合件的该喷孔片平行于该喷墨媒体。附图说明图1为现有墨水匣的结构外观图。 图2为图1的A-A方向剖视图。 图3为图1的B-B方向剖视图。 图4为图2所示的墨水匣结构发生组合件倾斜的正面剖视图。 图5为图4的侧面剖视图。 图6为图2所示的墨水匣结构的组合件下压高度不足的正面剖视图。 图7(a)为本专利技术较佳实施例的具有凸柱结构的墨水匣的正面剖视图。 图7(b)为图7(a)的局部结构放大图。 图8为图7(a)所示的墨水匣的侧面剖视图。 图9(a)至图9(e)为凸柱结构设置于本体的承载空间中的不同实施例墨水匣俯视图。具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。 本专利技术为一种具有凸柱结构的墨水匣，其适用于一喷墨式打印机，借助组合件的打印芯片与墨水匣的本体相抵顶的方式，使组合件上的喷孔片与喷墨媒体，例如纸张，之间呈一平行稳定的距离，使墨滴喷出的方向与喷墨媒体保持垂直，让打印品质达到最佳效果。 请参阅图7(a)及图7(b)，其为本专利技术较佳实施例的具有凸柱结构的墨水匣的正面剖视图。如图7(a)所示，本专利技术的墨水匣2具有一本体21、一组合件22、一软性电路板23以及复数个凸柱结构24，主要用以将本体21内部所储存的墨水加热成墨滴25，并喷射至喷墨媒体26上，其中，本体21的内部具有复数个用来提供不同颜色墨水的供墨流道211，以及一承载空间212，而凸柱结构24设置于承载空间212中，并且与本体21连接，于本实施例中，凸柱结构24与本体21之间是以一体成型的方式所形成，即凸柱结构24为承载空间212中突出于本体21表面的突出部，但不以此为限。 图7(b)为图7(a)承载空间212的局部结构放大图，如图7(b)所示，组合件22是由喷孔片221与打印芯片222互相热压贴合所构成，且打印芯片222具有复数个墨水腔2221，墨水将会由供墨流道211流入墨水腔2221内，并经由墨水腔2221内部的加热电阻(未图示)加热后，产生墨滴25并从喷孔片221的喷孔2211喷射至喷墨媒体26上。 另外墨水匣2还包含黏着剂28，用以将组合件22黏着于承载空间212中，其中黏着剂28可为环氧树脂，但不以此为限，而组合件22是以导线27与软性电路板23电连接。 当组合件22借助黏着剂28黏着于承载空间212中时，组合件22的打印芯片222会与设置于承载空间212中的凸柱结构24互相抵顶，以使组合件22的喷孔片221与喷墨媒体26之间呈一平行稳定的距离，使墨滴25喷出的方向与喷墨媒体26保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨水匣，其适用于一打印机，用以将复数个墨滴喷射至一个喷墨媒体上，其包含：一个本体，具有一个承载空间以及复数个供墨流道；至少一个凸柱结构，其设置于该承载空间内且与该本体连接；一个组合件，其是由一个打印芯片以及一个喷 孔片所组合而成；以及一种黏着剂，其涂布于该承载空间内且邻近该复数个供墨流道，用以将该组合件黏着于该承载空间中；其中，当该组合件借助该黏着剂黏着于该承载空间中时，该组合件的该打印芯片将会与至少一个凸柱结构互相抵顶，使该组合件的 该喷孔片平行于该喷墨媒体。

【技术特征摘要】
范围内。权利要求1.一种墨水匣，其适用于一打印机，用以将复数个墨滴喷射至一个喷墨媒体上，其包含一个本体，具有一个承载空间以及复数个供墨流道；至少一个凸柱结构，其设置于该承载空间内且与该本体连接；一个组合件，其是由一个打印芯片以及一个喷孔片所组合而成；以及一种黏着剂，其涂布于该承载空间内且邻近该复数个供墨流道，用以将该组合件黏着于该承载空间中；其中，当该组合件借助该黏着剂黏着于该承载空间中时，该组合件的该打印芯片将会与至少一个凸柱结构互相抵顶，使该组合件的该喷孔片平行于该喷墨媒体。2.如权利要求1所述的墨水匣，其特征在于该至少一个凸柱结构是与该本体一体成型。3.如权利要求1所述的墨水匣，其特征在于该黏着剂为环氧树脂。4.如权利要求1所述的墨水...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗进添，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]