一种导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种导电胶及其制备方法，导电胶以重量份计包括：酚醛树脂10～20份、E-44环氧树脂3～15份、羧基丁腈橡胶1～5份、聚乙烯醇缩甲乙醛0.3～0.9份、电解银粉0.1～0.4份、二氨基二苯基甲烷0.2～1.3份、偏苯三甲酸酐0.3～1.5份、三乙醇胺1～6份、间苯二甲酸二丁酯0.3～0.9份、氮化硅粉末0.05～0.16份、碳酸铵2～6份、碳酸氢钠5～12份、氧化锌4～10份和磷酸三甲酚酯3～8份；其制备方法为先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，再将剩余组分固化，加入混合粉末，固化即得。本发明专利技术的导电胶不仅具有良好的减震降噪性能和耐磨损性能，而且稳定性好，成本低，制作方法简单。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了，导电胶以重量份计包括：酚醛树脂10～20份、E-44环氧树脂3～15份、羧基丁腈橡胶1～5份、聚乙烯醇缩甲乙醛0.3～0.9份、电解银粉0.1～0.4份、二氨基二苯基甲烷0.2～1.3份、偏苯三甲酸酐0.3～1.5份、三乙醇胺1～6份、间苯二甲酸二丁酯0.3～0.9份、氮化硅粉末0.05～0.16份、碳酸铵2～6份、碳酸氢钠5～12份、氧化锌4～10份和磷酸三甲酚酯3～8份；其制备方法为先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，再将剩余组分固化，加入混合粉末，固化即得。本专利技术的导电胶不仅具有良好的减震降噪性能和耐磨损性能，而且稳定性好，成本低，制作方法简单。【专利说明】
本专利技术属于导电
，具体涉及。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150°C固化，远低于锡铅焊接的200°C以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。一种导电胶，以重量份计包括:酹醒树脂10~20份,E-44环氧树脂3~15份,羧基丁腈橡胶I~5份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.3~0.9份，电解银粉0.1~0.4份，二氨基二苯基甲烷0.2~1.3份，偏苯三甲酸酐0.3~1.5份，三乙醇胺I~6份，间苯二甲酸二丁酯0.3~0. 9份,氮化娃粉末0.05~0.16份,碳酸铵2~6份,碳酸氢钠5~12份,氧化锌4~10份，磷酸三甲酚酯3~8份。作为上述专利技术的进一步改进，所述电解银粉粒径在200~300目。作为上述专利技术的进一步改进，所述氮化硅粉末粒径在100~200目。上述导电胶的制备方法，包括以下步骤:步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在0.5~lPa/cm2、80~100 °C条件下固化3~5h ;步骤3，将步骤I的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在110~130°C条件下固化I~3h即得。作为上述专利技术的进一步改进，步骤2中固化条件为0.6~0.9Pa/cm2、85~90°C，固化时间为3.5~4.5h。作为上述专利技术的进一步改进，步骤3中固化温度为120~125°C，固化时间为2~2.5h。本专利技术提供的导电胶的相对磨损性在35%以下，损耗因子在0.5以上，不仅具有良好的减震降噪性能和耐磨损性能，而且稳定性好，成本低，制作方法简单。【具体实施方式】实施例1一种导电胶，以重量份计包括:酚醛树脂10份，E-44环氧树脂3份，羧基丁腈橡胶1份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.3份，电解银粉0.1份，二氨基二苯基甲烷0.2份，偏苯三甲酸酐0.3份，三乙醇胺1份，间苯二甲酸二丁酯0.3份，氮化硅粉末0.05份，碳酸铵2份，碳酸氢钠5份，氧化锌4份，磷酸三甲酚酯3份。上述电解银粉粒径在200~300目。上述述氮化硅粉末粒径在100~200目。上述导电胶的制备方法，包括以下步骤:步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在0.5Pa/cm2、80°C条件下固化3h ；步骤3，将步骤I的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在130°C条件下固化3h即得。实施例2 一种导电胶，以重量份计包括:酚醛树脂17份，E-44环氧树脂12份，羧基丁腈橡胶2份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.6份，电解银粉0.3份，二氨基二苯基甲烷1.1份，偏苯三甲酸酐0.8份，三乙醇胺4份，间苯二甲酸二丁酯0.5份，氮化硅粉末0.13份，碳酸铵4份，碳酸氢钠9份，氧化锌8份，磷酸三甲酚酯7份。上述电解银粉粒径在200~300目。上述述氮化硅粉末粒径在100~200目。上述导电胶的制备方法，包括以下步骤:步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在 0.6Pa/cm2、85°C 条件下固化 3.5h ；步骤3，将步骤I的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在125°C条件下固化2.5h即得。实施例3一种导电胶，以重量份计包括:酚醛树脂14份，E-44环氧树脂9份，羧基丁腈橡胶3份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.5份，电解银粉0.2份，二氨基二苯基甲烷0.7份，偏苯三甲酸酐1.1份，三乙醇胺3份，间苯二甲酸二丁酯0.6份，氮化硅粉末0.11份，碳酸铵5份，碳酸氢钠7份，氧化锌6份，磷酸三甲酚酯5份。上述电解银粉粒径在200~300目。上述述氮化硅粉末粒径在100~200目。上述导电胶的制备方法，包括以下步骤:步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在 0.9Pa/cm2、90°C条件下固化 4.5h ；步骤3，将步骤I的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在120°C条件下固化2h即得。实施例4一种导电胶，以重量份计包括:酚醛树脂20份，E-44环氧树脂15份，羧基丁腈橡胶5份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.9份，电解银粉0.4份，二氨基二苯基甲烷1.3份，偏苯三甲酸酐1.5份，三乙醇胺6份，间苯二甲酸二丁酯0.9份，氮化硅粉末0.16份，碳酸铵6份，碳酸氢钠12份，氧化锌10份，磷酸三甲酚酯8份。上述电解银粉粒径在200~300目。上述述氮化硅粉末粒径在100~200目。上述导电胶的制备方法，包括以下步骤:步骤1，先将氮化硅粉末、电解银粉和氧化锌混合，得混合粉末；步骤2，将酚醛树脂、E-44环氧树脂、羧基丁腈橡胶、聚乙烯醇缩甲乙醛、二氨基二苯基甲烷、偏苯三甲酸酐、三乙醇胺、间苯二甲酸二丁酯、碳酸铵、碳酸氢钠和磷酸三甲酚酯在IPa/cm2、10CTC条件下固化5h ；步骤3，将 步骤I的混合粉末加入步骤2的固化混合物中，然后在110°C条件下固化Ih即得。实施例5一种导电胶，以重量份计包括:酚醛树脂14份，E-44环氧树脂12份，羧基丁腈橡胶2份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.7份，电解银粉0.3份，二氨基二苯基甲烷0.9份，偏苯三甲酸酐1.1份，三乙醇胺3份，间苯二甲酸二丁酯0.7份，氮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶，其特征在于：以重量份计包括：酚醛树脂10～20份，E‑44环氧树脂3～15份，羧基丁腈橡胶1～5份，聚乙烯醇缩甲乙醛0.3～0.9份，电解银粉0.1～0.4份，二氨基二苯基甲烷0.2～1.3份，偏苯三甲酸酐0.3～1.5份，三乙醇胺1～6份，间苯二甲酸二丁酯0.3～0.9份，氮化硅粉末0.05～0.16份，碳酸铵2～6份，碳酸氢钠5～12份，氧化锌4～10份，磷酸三甲酚酯3～8份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚振红，
申请(专利权)人：苏州捷德瑞精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32