一种硅处理面料专用粘合衬制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅处理面料专用粘合衬，包括基布层、硅聚合物层、底胶层和面胶层，所述基布层由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层的表面涂覆有硅聚合物层，所述硅聚合物层的表面设有底胶层，所述底胶层的上方设有面胶层。本实用新型专利技术通过在基布层的表面涂覆硅聚合物层，使得产品具有织物手感滑爽，悬垂性、抗皱性的优良特性，而且基布层与硅油面料粘合后，使底胶层和面胶层在衬布和面料之间均匀分布，在压烫过程中，热熔胶不会全部浸透到衬布基布中，而且其剥离强度比常规衬布有显著提高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种硅处理面料专用粘合衬，包括基布层、硅聚合物层、底胶层和面胶层，所述基布层由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层的表面涂覆有硅聚合物层，所述硅聚合物层的表面设有底胶层，所述底胶层的上方设有面胶层。本技术通过在基布层的表面涂覆硅聚合物层，使得产品具有织物手感滑爽，悬垂性、抗皱性的优良特性，而且基布层与硅油面料粘合后，使底胶层和面胶层在衬布和面料之间均匀分布，在压烫过程中，热熔胶不会全部浸透到衬布基布中，而且其剥离强度比常规衬布有显著提高。【专利说明】一种娃处理面料专用粘合衬【
】本技术涉及粘合衬的
，特别是硅处理面料专用粘合衬的
。【
技术介绍
】近年以来，休闲、舒适、动感、时尚已经成为服装业最为流行的发展趋势之一，与之相适应的柔软、滑爽、防水、透气、透湿面料自然快速发展。此类面料采用涂层及复合加工等工艺技术，将各种各样具有柔软、滑爽、防水、透气、透湿功能的涂层剂涂敷在织物表面，使织物表面形成一层很薄的膜，从而实现面料手感的柔软、滑爽以及防水、防汗功能。由于柔软、滑爽、防水等功能面料都是经特殊工艺技术处理，使得服装加工时面料与衬布难以粘合，严重影响了服装的加工生产和其服用性能。硅油处理的面料就是采用上述工艺生产而成，处理后的织物手感滑爽，悬垂性、抗皱性的优良特性。但硅油面料往往与常规服装粘合衬难于粘合，而且即使粘合会造成服装的手感呆板，影响整体造型。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种硅处理面料专用粘合衬，能够解决衬布与面料粘合进表面张力大的难题，确保衬布与面料粘合时，衬布表面的热熔胶可以快速地渗透转移到面料上，形成面料与衬布的良好粘合。为实现上述目的，本技术提出了一种硅处理面料专用粘合衬，包括基布层、硅聚合物层、底胶层和面胶层，所述基布层由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层的表面涂覆有硅聚合物层，所述硅聚合物层的表面设有底胶层，所述底胶层的上方设有面胶层。作为优选，所述基布层的上`表面和小表面均设有硅聚合物层，所述底胶层涂覆于基布层上表面的娃聚合物层的上方。作为优选，所述硅聚合物层采用机硅氧烷聚合物层。作为优选，所述底胶层采用聚氨酯层，所述面胶层采用聚酯层。本技术的有益效果:本技术通过在基布层的表面涂覆硅聚合物层，使得产品具有织物手感滑爽，悬垂性、抗皱性的优良特性，而且基布层与硅油面料粘合后，使底胶层和面胶层在衬布和面料之间均匀分布，在压烫过程中，热熔胶不会全部浸透到衬布基布中，而且其剥离强度比常规衬布有显著提高。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【专利附图】【附图说明】】图1是本技术一种硅处理面料专用粘合衬的主视剖面图。图中:1-基布层、2-硅聚合物层、31-底胶层、32-面胶层。【【具体实施方式】】参阅图1，本技术一种硅处理面料专用粘合衬，包括基布层1、硅聚合物层2、底胶层31和面胶层32，所述基布层I由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层I的表面涂覆有硅聚合物层2，所述硅聚合物层2的表面设有底胶层31，所述底胶层31的上方设有面胶层32，所述基布层I的上表面和小表面均设有硅聚合物层2，所述底胶层31涂覆于基布层I上表面的硅聚合物层2的上方，所述硅聚合物层2采用机硅氧烷聚合物层，所述底胶层31采用聚氨酯层，所述面胶层32采用聚酯层。本技术工作过程:本技术一种硅处理面料专用粘合衬在工作过程中，通过在基布层I的表面涂覆硅聚合物层2，使得产品具有织物手感滑爽，悬垂性、抗皱性的优良特性，而且基布层I与硅油面料粘合后，能够使底胶层31和面胶层32组成的热熔胶在衬布和面料之间均匀分布，在压烫过程中，热熔胶不会全部浸透到基布层I中，而且粘合后的剥离强度比常规衬布有显著提高。上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种硅处理面料专用粘合衬，其特征在于:包括基布层(I)、硅聚合物层(2)、底胶层(31)和面胶层(32)，所述基布层(I)由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层(I)的表面涂覆有硅聚合物层(2)，所述硅聚合物层(2)的表面设有底胶层(31)，所述底胶层(31)的上方设有面胶层(32)。2.如权利要求1所述的一种硅处理面料专用粘合衬，其特征在于:所述基布层(I)的上表面和小表面均设有硅聚合物层(2)，所述底胶层(31)涂覆于基布层(I)上表面的硅聚合物层(2)的上方。3.如权利要求1所述的一种硅处理面料专用粘合衬，其特征在于:所述硅聚合物层(2)采用机硅氧烷聚合物层。4.如权利要求1所述的一种硅处理面料专用粘合衬，其特征在于:所述底胶层(31)采用聚氨酯层，所述面胶层(32 )采用聚酯层。【文档编号】A41D27/02GK203666069SQ201420007103【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月3日 优先权日:2014年1月3日 【专利技术者】严华荣 申请人:浙江金三发粘合衬有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅处理面料专用粘合衬，其特征在于：包括基布层（1）、硅聚合物层（2）、底胶层（31）和面胶层（32），所述基布层（1）由经纱和纬纱互相编织而成，经纱采用50D涤纶低弹丝，纬纱采用50D涤纶低弹丝，所述基布层（1）的表面涂覆有硅聚合物层（2），所述硅聚合物层（2）的表面设有底胶层（31），所述底胶层（31）的上方设有面胶层（32）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严华荣，
申请(专利权)人：浙江金三发粘合衬有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33