液滴吐出头、液滴吐出装置以及电极基板的制造方法制造方法及图纸

技术编号:1015019 阅读:248 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供多喷嘴化的液滴吐出头、具备其的液滴吐出装置、电极基板制作方法。液滴吐出头减小液滴吐出用执行机构的驱动电路的时间常数,降低液滴吐出动作延迟。包括:喷嘴基板(5),形成有多个吐出液滴的喷嘴孔(16);腔基板(3),形成有多个吐出室(12),各个吐出室将底壁作为用作电极的振动板(11),从喷嘴孔(16)吐出液滴;电极基板(2),包括:多个单个电极(7),形成于第一槽6a内与振动板(11)隔着间隔相对,驱动振动板(11);驱动器IC(20),控制单个电极(7)驱动;输入配线(25),形成于第二槽6b内从外部输入驱动器IC(20)驱动用电力或信号,电极基板的第二槽6b形成比第一槽6a深,输入配线导体厚度厚于单个电极厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于吐出液滴的喷嘴形成多喷嘴结构的液滴吐出 头、具有该液滴吐出头的液滴吐出装置、以及用于液滴喷出头的电 才及基4反的制作方法。
技术介绍
在现有的静电驱动方式喷墨打印机中,为了进行高分辨率图像 的高速印刷及多色印刷,不断推进喷墨头的多喷嘴化及多列化。在这种情况下,7>知有利用将用于驱动4吏墨水吐出的冲丸4亍才几构 的驱动器ic嵌入喷墨头内的构造,将喷嘴等多列化、高密度化的 喷墨头(例如,专利文献i )。专利文献1:日本特开2006-224564号/>才艮然而,在如上述的多喷嘴4b的头(head)中,由于同时驱动多 个喷嘴,所以才艮据驱动喷嘴lt的增加,执行才几构的驱动电^各的时间 常数增大,从而执行机构的动作延迟,即液滴吐出动作容易发生延 迟。尤其,在构成执行机构的单个电极和从外部向驱动器IC供给 驱动信号的llr入配线是由ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)形成 的情况中更容易发生延迟。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题,目的在于提供在同时驱动多个喷嘴的多 喷嘴化的液滴吐出头中,静电执行机构的驱动电路的时间常数减 小,且尽可能减轻液滴吐出动作的延迟的液滴吐出头、具有该液滴 吐出头的液滴吐出装置、以及用于液滴喷出头的电极基板的制作方法。在本专利技术涉及的液滴吐出头中,包括喷嘴基板,形成有多个 用于吐出液滴的喷嘴孔;腔基4反,形成有多个吐出室,各个上述吐 出室将其底壁作为用作电才及的振动才反,,人上述喷嘴孔吐出上述液 滴;以及电极基板,包括多个单个电极,形成于第一槽内且与上 述才展动—反隔着间隔;也相对,上述多个单个电才及用于驱动各个上述4展 动板;驱动器IC,用于控制上述多个单个电极的驱动;以及输入配 线,形成于第二槽内且用于乂人外部输入上述驱动器IC驱动用的电 力或信号,其中,上述电极基板的上述第二槽形成得比上述第一槽 深,上述输入配线的导体厚度厚于上述单个电4及的厚度。氺居此,由于不用平面i也展开^T入配线的线宽,所以其截面面积 增大,/人而可以改善导电性,并可减小该电阻,因此,在同时驱动 多个喷嘴的多喷嘴化的液滴吐出头中,可以减小静电执行机构的驱 动电路的时间常数,并降低液滴吐出动作延迟。因此,可实现尺寸 小且响应性卓越的液滴吐出头。此外,若将上述单个电才及的顶面与输入配线的导体顶面i殳为同 一平面,则4更于驱动器IC的安装,且也〗更于可靠地进行电连接。 此外,可以防止安装后的IC的^丑曲变形和移动。优选上述输入配线优选由金属材料形成。这是因为由于金属 材料与其它材料相比电阻小,所以可减小静电执行机构的驱动电路 的时间常数并可降低液滴吐出动作延迟。此外,优选上述输入配线包括第一导体,与上述第二槽内的 底面相接触;以及第二导体,形成在上述第一导体上,上述第二导体的厚度厚于上述第一导体的厚度,上述第一导体的线宽宽于上述 第二导体的线宽。这样,第一导体适用对电极基板的密合性更好的 金属,第二导体适用电阻更小的金属,从而可以同时实现输入配线 在电极基板上的固定和降低电阻。优选上述电极基板由玻璃形成,上述输入配线的上述第一导体 由铬或钬形成。由于4各和钛与玻璃或其它金属的密合性良好,所以 可以进一步提高输入配线的固定力。而且,优选上述第二导体由铬、钛、金、银、铜、铝、或至少 以上两种金属的层叠形成。由于这些金属的电阻小,所以可以减小 执行机构的驱动电路的时间常数。并且,优选上述单个电极由ITO形成。由于ITO是透明的,所 以存在容易确认电极的接触状态,且耐久性卓越的优点。此外,上述液滴吐出头在上述喷嘴基4反与上述腔基外反之间具备 贮存基板,上述贮存基板包括共通液滴室,用于存储上述液滴并 供给上述吐出室;贯通孔,用于乂人上述共通液滴室向上述吐出室移 送上述液滴;以及喷嘴连通孔,用于乂人上述吐出室向上述喷嘴孔移 送上述液滴。纟居》匕,由于可以增大共通'液滴室的容积,所以可以可 靠地避免随液体吐出时的液体回流的压力对其它喷嘴的影响。此外,本专利技术涉及的液滴吐出装置是具备本专利技术涉及的、上述 4壬一方面的液滴吐出头的液滴吐出装置。此外,在本专利技术涉及的电极基板的制造方法中,包括第一蚀 刻步骤,在玻璃基板上适用蚀刻掩才莫,蚀刻用于成膜输入配线的槽 直至其中途的深度;第二蚀刻步骤,在上述玻璃基板上适用蚀刻掩 模,蚀刻用于形成单个电极的槽和用于形成上述输入配线的槽直至 用于形成单个电极的槽和用于形成上述输入配线的槽的最终深度; 输入配线形成步骤,在用于形成上述输入配线的槽中成膜由金属材 泮+构成的^T入配线;以及单个电才及形成步-骤,在用于形成上述单个 电极的槽中成膜由ITO构成的单个电极。由此,无需增大电极基板的外形即可改善输入配线的导电性。 因此,在同时驱动多个喷嘴的多喷嘴化的液滴吐出头中,可以获得 静电#丸4亍才几构的驱动电i 各的时间常凌史减小,且可降^氐液滴吐出动作 的延迟的液滴吐出头。附图说明图l是本专利技术的实施例1涉及的液滴吐出头的分解立体图; 图2是图1的X-X方向的截面图;图3是安装有如图1所示的液滴吐出头的状态下的纵向截面图;图4是表示液滴吐出用的^M亍才几构(actuator)的驱动电路的等 岁丈电3各的才莫式图;图5是表示多喷嘴喷墨的同时驱动喷嘴数、执行机构的驱动电 路的时间常数、与输入配线的材料的关系的相关图;图6是表示安装有如图1所示的液滴吐出头的液滴吐出装置的 控制系统的概略框图;略框图;图8(a)是本专利技术的实施例2涉及的液滴吐出头的分解模式图;图8(b)是本专利技术的实施例2涉及的液滴吐出头的安装模式图;图9是安装有本专利技术的实施例3涉及的液滴吐出头的状态的纵 向截面图;图10是安装有本专利技术的实施例4涉及的液滴吐出头的状态的 ^从向截面图;图11是表示电极基板的制造方法的一例的步骤图;以及图12是表示安装有本专利技术的液滴吐出头的、实施例6涉及的 液滴吐出装置的 一例的立体图。具体实施方式实施例1图1是本专利技术的实施例1涉及的液滴吐出头的分解立体图,其 概括地示出了用于向液滴吐出头供给驱动信号的FPC (Flexible Printed Circuit,挠性印刷电路板)的端子部(以下称为FPC 30 )的 一部分。此外,图2是在图1中通过点划线所示的X-X方向的截面 图,图3是表示沿安装有如图1所示的液滴吐出头的状态下的单个电才及的长度方向的截面图。以下,参照图1~图3, X十实施例1涉及的液滴吐出头的结构和动作进4亍i兌明。如图1所示,本实施例1涉及的液滴吐出头l构成为包括电才及基板2、腔基板3、贮存基板4、喷嘴基板5这四个基板。贮存基板 4的一侧的面上接合有喷嘴基板5,贮存基板4的另一侧的面上4妾 合有腔基板3。此外,腔基板3的、与接合有贮存基板4的面的相 反面上接合有电极基板2。即,液滴吐出头1以电极基板2、腔基 板3、 l&存基板4、喷嘴基板5的顺序进行接合。电才及基才反2由例3口厚度为lmm的J皮璃,例如;屑-圭S臾3皮璃等形 成。此外,电极基板2也可以由单晶硅形成。在电极基板2上,以例如深度0.2pm形成有第一槽6a。在第一 槽6a内部,单个电才及7具有一定间隔且以与后述的4展动—反ll相只于 的方式通过溅射法形成例力口 0.1 (im禾呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液滴吐出头,其特征在于,包括:喷嘴基板,形成有多个用于吐出液滴的喷嘴孔;腔基板,形成有多个吐出室,各个所述吐出室将其底壁作为用作电极的振动板,从所述喷嘴孔吐出所述液滴;以及电极基板,包括:多个单个电极,形成于第一槽内且与所述振动板隔着间隔地相对,所述多个单个电极用于驱动各个所述振动板;驱动器IC,用于控制所述多个单个电极的驱动;以及输入配线,形成于第二槽内且用于从外部输入所述驱动器IC驱动用的电力或信号,其中,所述电极基板的所述第二槽形成得比所述第一槽深,所述输入配线的导体厚度厚于所述单个电极的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:松野靖史藤沢里志
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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