硬盘模组制造技术

技术编号:10145144 阅读:85 留言:0更新日期:2014-06-30 15:20
本发明专利技术提供一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度,包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线。本发明专利技术的硬盘模组可实时侦测远离硬盘背板一侧的温度,为风扇控制提供更精确的参考。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度,包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线。本专利技术的硬盘模组可实时侦测远离硬盘背板一侧的温度,为风扇控制提供更精确的参考。【专利说明】硬盘模组
本专利技术涉及一种硬盘模组,尤其是一种具有温度侦测功能的硬盘模组。
技术介绍
随着工作或者生活方式数字化程度的提高,无论是个人用计算机,还是企事业单位的数据中心、服务器系统等,均设置有硬盘以提供大的存储空间来存储大量的数据。在上述系统的设计中,一般需要设计一块硬盘背板,若干硬盘通过导线连接至硬盘背板上,随着硬盘数量的增加其散热问题是在设计过程中必须考虑的问题,而通常将硬盘背板一侧作为出风口并侦测出风口的温度提供给风扇控制系统,而风扇控制系统无法获取进风口即远离硬盘背板一侧的温度,从而导致风扇控制不精确,散热效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种具有温度侦测功能的硬盘模组。本专利技术提供一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度,包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线。本专利技术提供一种硬盘模组,包括用于安装硬盘的硬盘支架。该硬盘模组还包括设置于硬盘支架上的温度侦测电路,该温度侦测电路包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及导线,该导线的一端与温度侦测芯片连接,另一端与硬盘背板连接。 与现有技术相比,本专利技术的硬盘模组包括设置于硬盘支架上的温度侦测电路可实时侦测远离硬盘背板一侧的温度,进而风扇控制系统可根据进风口与出风口的温度差精确控制风扇转速。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一较佳实施方式的硬盘模组的结构示意图。图2是图1所示的硬盘模组的温度侦测电路具体电路示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线,用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度。2.如权利要求1所述的硬盘模组,其特征在于,该导线的尾端设有连接器,该硬盘背板上设有与该连接器配合的插槽。3.如权利要求2所述的硬盘模组,其特征在于,该温度侦测芯片为具有系统管理总线界面的温度侦测器。4.如权利要求3所述的硬盘模组,其特征在于,该导线为系统管理总线。5.如权利要求4所述的硬盘模组,其特征在于,该温度侦测芯片包括三个寻址引脚,一寻址引脚经第一电阻接地,另外二寻址引脚分别经第二、第三电阻与系统电源连接,该第一、第二、第三电阻用于设置该温度侦测芯片在该系统管理总线的地址。6.如权利要求5所述的硬盘模组,其特征在于,该温度侦测芯片包括数据引脚与时钟引脚,该数据引脚与该时钟引脚经该系统管理总线与该连接器连接。7.如权利要求6所述的硬盘模组,其特征在于,该数据引脚与该时钟引脚分别经第四、第五电阻与系统电阻连接,该第四、第五电阻为上拉电阻。8.如权利要求1所述的硬盘模组,其特征在于,所述硬板支架包括端壁及由端壁的两端分别延伸的固定壁,所述硬盘固定于所述固定壁之间。9.如权利要求8所述的硬盘模组,其特征在于,所述导线卡设固定于该硬盘支架的一固定壁的卡钩上。10.一种硬盘模组,包括用于安装硬盘的硬盘支架,其特征在于,该硬盘模组还包括设置于硬盘支架上的温度侦测电路,该温度侦测电路包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及导线,该导线的一端与温度侦测芯片连接,另一端与硬盘背板连接。【文档编号】G06F1/18GK103885554SQ201210561774【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月22日 优先权日:2012年12月22日【专利技术者】吴亢, 田波 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线,用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴亢田波
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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