一种韭菜种植方法技术

本发明专利技术公开了一种韭菜种植方法，包括：（1）挑选种子；（2）播种；（3）揭去地膜；（4）定植；（5）收割。通过上述方式，本发明专利技术韭菜种植方法具有天然无公害、成本低收益高、经济实用、符合生长规律、全程悉心照顾、分阶段培育等优点，在韭菜种植方法的普及上有着广泛的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括：（1）挑选种子；（2）播种；（3）揭去地膜；（4）定植；（5）收割。通过上述方式，本专利技术韭菜种植方法具有天然无公害、成本低收益高、经济实用、符合生长规律、全程悉心照顾、分阶段培育等优点，在韭菜种植方法的普及上有着广泛的市场前景。【专利说明】
本专利技术涉及种植领域，特别是涉及。
技术介绍
韭菜是我国人民爱吃的食物之一，也是中国栽培地域最广的蔬菜之一，随着我国国际交流的日渐频繁和蔬菜出口的发展，韭菜也正在走向国际市场，种植面积逐年增大，也给菜农带来了可观的效益，然而现有的韭菜种植方法产量较低、成活率不高，不利于大规模推广和使用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供，通过采用天然种植为主、人工种植为辅的方法，遵循其生产规律，增强生命力、增加成活率、增大产量，在韭菜种植方法的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本专利技术提供，包括以下步骤: (1)将韭菜种子用3(T40°C的温水浸泡8~12小时，剔除漂浮在水面的种子，挑选出颗粒饱满的、沉降在水底的种子，用湿布包好放在15~2(TC的环境下催芽，每天使用清水冲洗一次，待数量超过50%的种子露白尖时即可播种； (2)将土壤浇透底水，再按照每亩土地播种4飞公斤的种子的比例进行播种，播种深度为1.5~2cm，覆盖地膜静候出苗； (3)待数量超过30%的种子出苗`后即可揭去地膜； (4)当植苗的高度高于IOcm时将植苗挖出，剪短须根的长度至2~3cm、剪短叶尖的长度小于IOcm,进行定植；(5)植苗成熟后进行收割，留取根部以上长度为2~3cm的植苗等待下一周期的生长。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤(3)中的所述地膜的高度为2~5cm。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤(3)中每3飞天浇水一次，每15天施肥一次。在本专利技术一个较佳实施例中，步骤(4)中每2天浇水一次，每10天施肥一次。本专利技术的有益效果是:本专利技术韭菜种植方法具有天然无公害、成本低收益高、经济实用、符合生长规律、全程悉心照顾、分阶段培育等优点，在韭菜种植方法的普及上有着广泛的市场前景。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括:，包括以下步骤: (1)将韭菜种子用3(T40°C的温水浸泡8~12小时，剔除漂浮在水面的种子，挑选出颗粒饱满的、沉降在水底的种子，用湿布包好放在15~2(TC的环境下催芽，每天使用清水冲洗一次，待数量超过50%的种子露白尖时即可播种； (2)将土壤浇透底水，再按照每亩土地播种4飞公斤的种子的比例进行播种，播种深度为1.5~2cm，覆盖地膜静候出苗； (3)待数量超过30%的种子出苗后即可揭去地膜； (4)当植苗的高度高于IOcm时将植苗挖出，剪短须根的长度至2~3cm、剪短叶尖的长度小于IOcm,进行定植； (5)植苗成熟后进行收割，留取根部以上长度为2~3cm的植苗等待下一周期的生长。优选地，步骤(3)中的所述地膜的高度为2~5cm，覆盖地膜起到了保温保湿、促进土壤养分的分解和释放、提高植物成活率、促进生长发育、减少杂草和蚜虫的危害等优良作用。优选地，步骤(3)中每3飞天浇水一次，每15天施肥一次，施加氮肥、尿素和稀粪水，用于增加韭菜的根部、提供养分、强壮生命力、增加生长速度和效率，从而提高了产量。优选地，步骤(4)中每2天浇水一次，每10天施肥一次。本专利技术韭菜种植方法的有益效果是: 一、通过浸泡和挑选优质的种子进行栽培，从源头控制了韭菜的质量和产量，进行优化生产，从而增加了产量和经济效益； 二、通过覆盖地膜来起到了保温保`湿、促进土壤养分的分解和释放、提高植物成活率、促进生长发育、减少杂草和蚜虫的危害等优良作用； 三、相对于一般的韭菜的种植方法，这里的韭菜定植时剪短须根的长度至2~3cm、剪短叶尖的长度小于10cm，从而增加了成活率、降低了养分的浪费，从而实现了增加产量和提高质量的效果。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.，其特征在于，包括以下步骤: (1)将韭菜种子用30~40°C的温水浸泡8~12小时，剔除漂浮在水面的种子，挑选出颗粒饱满的、沉降在水底的种子，用湿布包好放在15~2°C的环境下催芽，每天使用清水冲洗一次，待数量超过50%的种子露白尖时即可播种； (2)将土壤浇透底水，再按照每亩土地播种4飞公斤的种子的比例进行播种，播种深度为1.5~2cm，覆盖地膜静候出苗； (3)待数量超过30%的种子出苗后即可揭去地膜； (4)当植苗的高度高于IOcm时将植苗挖出，剪短须根的长度至2~3cm、剪短叶尖的长度小于IOcm,进行定植； (5)植苗成熟后进行收割，留取根部以上长度为2~3cm的植苗等待下一周期的生长。2.根据权利要求1所述的韭菜种植方法，其特征在于，步骤(3)中的所述地膜的高度为2~5cm。3.根据权利要求1所述的韭菜种植方法，其特征在于，步骤(3)中每3飞天浇水一次，每15天施肥一次。4.根据权利要求1所述的韭菜种植方法，其特征在于，步骤(4)中每2天浇水一次，每10天施肥一次。【文档编号】A01G1/00GK103875433SQ201410140303【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日 【专利技术者】徐亚军 申请人:常熟市新靓文辅亚农艺发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种韭菜种植方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将韭菜种子用30~40℃的温水浸泡8~12小时，剔除漂浮在水面的种子，挑选出颗粒饱满的、沉降在水底的种子，用湿布包好放在15~20℃的环境下催芽，每天使用清水冲洗一次，待数量超过50%的种子露白尖时即可播种；（2）将土壤浇透底水，再按照每亩土地播种4~5公斤的种子的比例进行播种，播种深度为1.5~2cm，覆盖地膜静候出苗；（3）待数量超过30%的种子出苗后即可揭去地膜；（4）当植苗的高度高于10cm时将植苗挖出，剪短须根的长度至2~3cm、剪短叶尖的长度小于10cm，进行定植；（5）植苗成熟后进行收割，留取根部以上长度为2~3cm的植苗等待下一周期的生长。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚军，
申请(专利权)人：常熟市新靓文辅亚农艺发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32