【技术实现步骤摘要】
本专利技术,涉及在表面安装机或焊料糊剂印刷装置等中所使用的用于支撑基板的基板支撑装置,以及基板支撑方法。
技术介绍
以往,通过模版(stencil)对基板涂敷糊剂的印刷装置,或对基板安装电子元件的表面安装机等,作为支撑处理对象(基板)的方法,包括将基板载置于平板状载置台上的方法、通过多个立设的支撑销(backup pin)支撑基板下表面的多处的方法等。例如,专利文献1(日本专利公开公报特开2004-230782号,图1、图2)公开了一种由多个支撑销支撑基板下表面的印刷装置。最近,为了使安装元件的基板趋于小型化,有时会在基板的两面安装电子元件。在此情况下,当以一面安装有电子元件的基板的另一面(未安装电子元件的表面)作为处理对象时,对已安装有电子元件的一面进行支撑,以此实现基板的支撑。然而,基板的已安装有电子元件的一面,因电子元件的存在而凹凸不平,因此基板在平板状载置台上无法获得稳定支撑。此外,专利文献1所示的通过支撑销进行支撑的方法,支撑销必须设置在对应于基板的不存在电子元件的部位的位置,因此必须根据进行生产的基板的种类来变更支撑销的设置位置,所以需要较长的工时, ...
【技术保护点】
一种基板支撑装置,其特征在于:包括多个基板支撑部;上述基板支撑部,包括通过与基板的下表面接触可对应于基板的下表面形状进行变位的触头,和固定上述触头的位置的固定装置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:楠木寿幸,
申请(专利权)人:雅马哈发动机株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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