【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种提高了镍层的柔性的导电性金属层。本专利技术的导电性微粒为具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层的导电性微粒，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，通过粉末X射线衍射法测定的镍在方向的结晶粒径为3nm以下。【专利说明】导电性微粒及含有导电性微粒的各向异性导电材料
本专利技术涉及作为导电性金属层包括镍层的导电性微粒，特别是涉及镍层的柔性优良的导电性微粒。
技术介绍
以往，在电子仪器的组装中，为了进行相向的多个电极或配线之间的电连接，采用通过各向异性导电材料的连接方式。各向异性导电材料为将导电性微粒混合到粘合剂树脂等中得到的材料，例如，有各向异性导电膏(ACP)、各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电油墨、各向异性导电片等。此外，作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒，使用金属粒子、或作为基材的树脂粒子的表面用导电性金属层包覆而成的微粒。将这样的导电性微粒用于加压连接时，在使粒子压缩变形时，有时导电性金属层破裂或剥离，产生部分导电不良。因此，为了解决这样的问题，例如，专利文献I提出了一种导电性微粒，该导电性微粒包括...
【技术保护点】
一种导电性微粒，该导电性微粒具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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