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本发明的目的在于提供一种提高了镍层的柔性的导电性金属层。本发明的导电性微粒为具有基材粒子和包覆该基材粒子表面的导电性金属层的导电性微粒，其特征在于，所述导电性金属层包括镍层，通过粉末X射线衍射法测定的镍在[111]方向的结晶粒径为3nm以下...
该专利属于株式会社日本触媒所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日本触媒授权不得商用。

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