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散热风扇马达新型感应结构制造技术

技术编号:10089092 阅读:200 留言:0更新日期:2014-05-27 08:54
本实用新型专利技术公开了一种散热风扇用马达内部结构,具体地说是一种用在电脑上的散热风扇马达新型感应结构。它包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈,相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,上层矽钢片上设置有换向缺口,下层矽钢片上设置有与换向缺口对应的感应缺口,感应缺口的宽度大于换向缺口的宽度,IC卡深入到感应缺口内。采用本实用新型专利技术的结构后,由于设置的带有换向缺口和感应缺口的矽钢片,IC卡设置于感应缺口内,由此IC卡可深入到矽钢片中一部分,增强了IC的感应强度,降低了阻力,降低了制造成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种散热风扇用马达内部结构,具体地说是一种用在电脑上的散热风扇马达新型感应结构。它包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈,相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,上层矽钢片上设置有换向缺口,下层矽钢片上设置有与换向缺口对应的感应缺口,感应缺口的宽度大于换向缺口的宽度,IC卡深入到感应缺口内。采用本技术的结构后,由于设置的带有换向缺口和感应缺口的矽钢片,IC卡设置于感应缺口内,由此IC卡可深入到矽钢片中一部分,增强了IC的感应强度,降低了阻力,降低了制造成本。【专利说明】散热风扇马达新型感应结构
本技术涉及一种散热风扇用马达内部结构,具体地说是一种用在电脑上的散热风扇马达新型感应结构。
技术介绍
散热风扇用马达是日常生活中常见的一种装置,特别是对于电脑来说,由于电脑的特殊性使其长时间工作会产生高温,因此电脑上必定配备散热风扇,现有的电脑用散热风扇马达的结构设置不合理,使IC的感应强度很低,阻力较大,而且制造成本也很高,因此现有的散热风扇的马达结构不能满足良好的使用性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够增强IC的感应强度,降低阻力,同时降低制造成本的散热风扇马达新型感应结构。为了解决上述技术问题,本技术的散热风扇马达新型感应结构,包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈,相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,上层矽钢片上设置有换向缺口,下层矽钢片上设置有与换向缺口对应的感应缺口,感应缺口的宽度大于换向缺口的宽度,IC卡深入到感应缺口内。所述矽钢片的材 料为硅钢。采用本技术的结构后,由于设置的带有换向缺口和感应缺口的矽钢片,IC卡设置于感应缺口内,由此IC卡可深入到矽钢片中一部分,增强了 IC的感应强度,降低了阻力,降低了制造成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术散热风扇马达新型感应结构的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】,对本技术的散热风扇马达新型感应结构作进一步详细说明。如图所示,本技术的散热风扇马达新型感应结构,包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈(图中未示出),相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,每一层矽钢片都设置有相同的多片,上矽钢片I上设置有换向缺口 2,下层矽钢片3上设置有与换向缺口 2对应的感应缺口 4,感应缺口 4的宽度大于换向缺口 2的宽度,IC卡5深入到感应缺口 4内,本技术的--夕钢片的材料为桂钢。【权利要求】1.一种散热风扇马达新型感应结构,包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈,其特征在于:所述相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,上层矽钢片(I)上设置有换向缺口(2),下层矽钢片(3)上设置有与换向缺口(2)对应的感应缺口(4),所述感应缺口⑷的宽度大于换向缺口⑵的宽度,所述IC卡(5)深入到感应缺口⑷内。2.按照权利要求1所述的散热风扇马达新型感应结构,其特征在于:所述矽钢片的材料为硅钢。【文档编号】H02K11/00GK203608031SQ201320655917【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年10月22日 优先权日:2013年10月22日 【专利技术者】何国奎 申请人:何国奎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热风扇马达新型感应结构,包括相互叠加在一起的矽钢片,矽钢片上缠绕有感应线圈,其特征在于:所述相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层,上层矽钢片(1)上设置有换向缺口(2),下层矽钢片(3)上设置有与换向缺口(2)对应的感应缺口(4),所述感应缺口(4)的宽度大于换向缺口(2)的宽度,所述IC卡(5)深入到感应缺口(4)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何国奎
申请(专利权)人:何国奎
类型:实用新型
国别省市:

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