主轴马达及盘驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种主轴马达及盘驱动装置，该主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板包括第一基板片和相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面侧包括至少一个焊盘部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分别配置于倾斜下表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种主轴马达及盘驱动装置。
技术介绍
在硬盘装置和光盘装置中搭载有用于使盘片旋转的主轴马达。主轴马达包括固定于装置的机壳的静止部和在支承盘片的同时进行旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，由此使旋转部相对于静止部旋转。
技术实现思路
关于以往的主轴马达，例如在日本公开公报2011-114892号中有所记载。该公报的主轴马达包括基底部、线圈及电路板。从线圈延伸出的导线穿过基底部的贯通孔而被引出，且通过焊接连接于电路板（权利要求1、0027段）。在日本公开公报2011-114892号中记载的主轴马达中，通过沿着从基底部的底部朝斜上方扩展的壁部配置电路板的焊锡部，从而抑制主轴马达的轴向厚度（0022段、0027段、图4、图6）。在这种主轴马达的结构中，由于沿周向配置焊锡部，因此电路板的周向长度就会变长。因此，若沿着基底部的凹凸配置电路板，则电路板容易发生形变。因此，要求一种即使沿周向配置焊锡部，也能够抑制电路板的形变的结构。本专利技术的目的在于，提供一种沿着基底部的凹凸配置电路板且能够抑制电路板的形变的主轴马达及盘驱动装置。本专利技术例示的第一专利技术为主轴马达，所述主轴马达具有静止部以及被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转的旋转部，所述静止部具有：基底部；电枢，其具有多个线圈，且位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置在所述基底部的下表面，且与所述多个线圈电连接，所述旋转部具有在与所述电枢之间产生转矩的磁铁，所述基底部具有：位于所述电枢的下侧的大致环状的底部；沿轴向贯通所述底部的基底贯通孔；以及从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面，所述电路板具有第一基板片以及相对于第一基板片在周向隔开间隔配置的第二基板片，所述第一基板片和所述第二基板片分别在下表面侧具有至少一个焊盘部，所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述倾斜下表面，从所述多个线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，并分别焊接于多个所述焊盘部。本专利技术例示的第二专利技术为盘驱动装置，所述盘驱动装置具有：主轴马达；对被支承于所述主轴马达的所述旋转部的盘片进行信息的读取及写入中的至少一方的存取部；以及外罩，在由所述基底部和所述外罩构成的壳体的内部容纳所述旋转部及所述存取部。根据本专利技术的例示性第一专利技术，电路板包括在周向隔开间隔配置的多个基板片。因此，沿着基底部的凹凸配置各基板片，且能够抑制电路板发生形变。由以下的本专利技术优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本专利技术的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。附图说明图1为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。图2为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部仰视图。图3为第二实施方式所涉及的盘驱动装置的纵剖视图。图4为第二实施方式所涉及的主轴马达的纵剖视图。图5为第二实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。图6为第二实施方式所涉及的基底部的局部仰视图。图7为第二实施方式所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图8为第二实施方式所涉及的基底部、电路板及导线的局部仰视图。图9为第二实施方式所涉及的基底部的上表面的局部立体图。图10为一变形例所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。图11为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图12为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图13为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图14为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图15为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。图16为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。具体实施方式以下，参考附图对本专利技术的例示性实施方式进行说明。另外，在本申请中，分别将与主轴马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，将与主轴马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，将沿以主轴马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，在本申请中，以轴向为上下方向，并且相对于基底部以电枢侧为上来对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，该上下方向的定义并不限定本专利技术所涉及的主轴马达及盘驱动装置在使用时的方向。并且，本申请中的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，本申请中的“正交的方向”也包括大致正交的方向。图1为第一实施方式所涉及的主轴马达11A的局部纵剖视图。图2为图1所示的主轴马达11A的局部仰视图。如图1所示，主轴马达11A包括静止部2A和旋转部3A。静止部2A包括基底部21A、电枢22A及电路板24A。作为基底部21A的材料例如使用铝合金、强磁性或非磁性不锈钢、镁合金等金属。电枢22A包括多个线圈42A，且位于基底部21A的上侧。并且，电路板24A配置在基底部21A的下表面。电路板24A与电枢22A的线圈42A电连接。旋转部3A被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。旋转部3A包括磁铁34A。当主轴马达11A驱动时，通过在电枢22A与磁铁34A之间产生的磁通而产生转矩。如图1及图2所示，基底部21A包括底部212A、基底贯通孔51A及倾斜下表面61A。底部212A位于电枢22A的下侧，且扩展成大致环状。基底贯通孔51A沿轴向贯通底部212A。倾斜下表面61A从底部212A的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展。并且，如图2所示，电路板24A包括第一基板片71A和第二基板片72A。在本实施方式中，电路板24A还包括第三基板片73A。第二基板片72A相对于第一基板片71A在周向隔开间隔配置。同样地，第三基板片73A相对于第一基板片71A在周向隔开间隔配置。第一基板片71A、第二基板片72A及第三基板片73A包括三个焊盘部241A、242A、243A。在本实施方式中，在三个基板片71A、72A、73A分别各配置一个焊盘部，但是各基板片包括至少一个焊盘部即可。即，配置于各基板片的焊盘部的数量也可为两个以上。从线圈42A延伸的三条导线421A、422A、423A分别穿过基底贯通孔51A而被向电路板24A的下表面侧引出，并分别焊接于三个焊盘部241A、242A、243A。如上所述，电路板24A包括在周向隔着间隔配置的多个基板片71A、72A、73A。并且，第一基板片71A、第二基板片72A、和第三基板片73A各自的至少一部分配置于倾斜下表面61A。因此，沿着底部212A与倾斜下表面61A的边界等基底部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主轴马达，其包括：静止部；以及旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，所述静止部包括：基底部；电枢，其包括多个线圈，且位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置于所述基底部的下表面，且与所述多个线圈电连接，所述旋转部包括在与所述电枢之间产生转矩的磁铁，所述基底部包括：大致环状的底部，其位于所述电枢的下侧；基底贯通孔，其沿轴向贯通所述底部；以及倾斜下表面，其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，所述电路板包括：第一基板片；以及第二基板片，其相对于第一基板片在周向隔开间隔配置，所述第一基板片和所述第二基板片分别在下表面侧包括至少一个焊盘部，所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述倾斜下表面，从所述多个线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，并分别焊接于多个所述焊盘部。

【技术特征摘要】
2012.11.08 JP 2012-2461311.一种主轴马达，其包括：
静止部；以及
旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，
所述静止部包括：
基底部；
电枢，其包括多个线圈，且位于所述基底部的上侧；以及
电路板，其配置于所述基底部的下表面，且与所述多个线圈电连接，
所述旋转部包括在与所述电枢之间产生转矩的磁铁，
所述基底部包括：
大致环状的底部，其位于所述电枢的下侧；
基底贯通孔，其沿轴向贯通所述底部；以及
倾斜下表面，其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，
所述电路板包括：
第一基板片；以及
第二基板片，其相对于第一基板片在周向隔开间隔配置，
所述第一基板片和所述第二基板片分别在下表面侧包括至少一个焊盘部，
所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述倾斜下表面，
从所述多个线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表
面侧引出，并分别焊接于多个所述焊盘部。
2.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，
所述电路板还包括内侧连接部，所述内侧连接部连接所述第一基板片与所述第二
基板片的径向内侧的端部彼此。
3.根据权利要求2所述的主轴马达，其中，
所述内侧连接部的径向外侧的端边配置于所述底部。
4.根据权利要求3所述的主轴马达，其中，
所述第一基板片及所述第二基板片各自的至少一部分配置于比所述倾斜下表面
靠径向外侧的位置。
5.根据权利要求2所述的主轴马达，其中，
所述电路板还包括从所述第一基板片向径向外侧延伸的外侧基板部。
6.根据权利要求5所述的主轴马达，其中，
所述电路板还包括多个第一铜箔，所述多个第一铜箔从所述外侧基板部穿过所述
第一基板片分别向多个所述焊盘部延伸。
7.根据权利要求6所述的主轴马达，其中，
所述第一基板片的周向宽度比所述第二基板片的周向宽度宽。
8.根据权利要求1所述的主轴马达，其中，
所述电路板还包括外侧连接部，所述外侧连接部连接所述第一基板片与所述第二
基板片的径向外侧的端部彼此。
9.根据权利要求8所述的主轴马达，其中，
所述外侧连接部的径向内侧的端边配置于比所述倾斜下表面靠径向外侧的位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：松本拓朗，八幡笃志，秋山俊博，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：