一种用于阻垢的铜基触媒合金及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于阻垢的铜基触媒合金及其制备方法，按重量百分比包括如下组分：Cu：40%-70%、Ni：5%-20%、Zn：10%-35%、Sn：5%-30%、Ag：0.5%-20%、Fe：0.1-8%、Sb：0.01%-2%、Mn：0.05%-5%，所述各组份经化合形成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金。本发明专利技术所属的用于阻垢的铜基触媒合金在不改变流体化学成分前提下，应用先进的弱电复合阻垢机理，阻止水垢的生成，并具有很强的溶解水垢能力。运行过程不需要额外维护，无磁无电，不需要外加电源。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，按重量百分比包括如下组分：Cu：40%-70%、Ni：5%-20%、Zn：10%-35%、Sn：5%-30%、Ag：0.5%-20%、Fe：0.1-8%、Sb：0.01%-2%、Mn：0.05%-5%，所述各组份经化合形成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金。本专利技术所属的用于阻垢的铜基触媒合金在不改变流体化学成分前提下，应用先进的弱电复合阻垢机理，阻止水垢的生成，并具有很强的溶解水垢能力。运行过程不需要额外维护，无磁无电，不需要外加电源。【专利说明】—种用于阻垢的铜基触媒合金及其制备方法
本专利技术涉及一种合金材料，特别涉及。
技术介绍
流体结垢问题在石油、热电及其他工业和民用领域中涉及流体传输和循环的系统中广泛存在。大多数情况下，工业管路系统中的流体均为单质或混合溶液状态，其中溶质的溶解度又与溶液组成成分、总盐度、总离子浓度、温度、压力、气体分压、PH值、流速等众多因素相关。一旦溶液系统的溶解条件发生变化，溶质溶解度也会随之改变。当溶解度下降，使得溶质含量处于过饱和状态，溶质就会析出。当析出溶质沉积在容器壁面时，就导致结垢。水处理【技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于阻垢的铜基触媒合金，其特征在于，按重量百分比包括如下组分：Cu：40%?70%、Ni：5%?20%、Zn：10%?35%、Sn：5%?30%、Ag：0.5%?20%、Fe：0.1?8%、Sb：0.01%?2%、Mn：0.05%?5%，所述各组份经化合形成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，孙俊杰，鲁礼民，
申请(专利权)人：南京超旭节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：