【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊工具和方法,包括由内至外依次套装且相对滑动设置的搅拌针、轴肩、压紧套筒,在所述搅拌针的搅拌端部外壁上沿周向均匀布设有至少两个搅拌凸棱,在所述轴肩的端面开设有与所述搅拌凸棱相配合的容置槽口,所述搅拌凸棱能沿所述容置槽口伸缩,且所述搅拌针的搅拌端部端面能与所述轴肩和所述压紧套筒的端面处于同一个平面上。本专利技术能够有效消除回填式搅拌摩擦点焊接头组织分布复杂的缺陷,同时又能保留回填式搅拌摩擦点焊接头表面无匙孔的优点。【专利说明】一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊方法及其工具
本专利技术涉及一种无匙孔摩擦点焊,尤其涉及一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊方法及其工具,属于点连接
,适用于同种或异种可热塑化材料的点连接。
技术介绍
搅拌摩擦点焊是在搅拌摩擦焊基础上发展起来的一项极具市场应用前景的新型固相连接技术。与电阻点焊、铆接等连接技术相比较,搅拌摩擦点焊方法具有以下优点:1、电能消耗少,成本低,已有研究表明,搅拌摩擦点焊与电阻点焊相比电能消耗可减少99% ;2、与电阻点焊相比,接头质量高、缺陷率低、变形小 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵华夏,董春林,栾国红,刘伟,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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