一种焊条自动包装系统技术方案

本实用新型专利技术属于焊条包装系统设备领域，尤其涉及一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统、称量装置、包装装置、激光打码装置，所述称量装置、所述包装装置分别与所述PLC控制系统连接，所述称量装置与所述包装装置连接，所述包装装置与所述激光打码装置连接，其特征在于还包括推送装置，所述推送装置包括气缸和推杆，所述气缸一端与所述PLC控制系统连接，另一端与所述推杆固定连接。本实用新型专利技术的有益效果是：从根本上保证了焊条的总体质量和数量，在焊条打包后每包焊条规格计量的精度高，提高了经济效益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于焊条包装系统设备领域，尤其涉及一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统、称量装置、包装装置、激光打码装置，所述称量装置、所述包装装置分别与所述PLC控制系统连接，所述称量装置与所述包装装置连接，所述包装装置与所述激光打码装置连接，其特征在于还包括推送装置，所述推送装置包括气缸和推杆，所述气缸一端与所述PLC控制系统连接，另一端与所述推杆固定连接。本技术的有益效果是：从根本上保证了焊条的总体质量和数量，在焊条打包后每包焊条规格计量的精度高，提高了经济效益。【专利说明】一种焊条自动包装系统
本技术属于焊条包装系统设备领域，尤其涉及一种焊条自动包装系统。
技术介绍
焊条是熔化填充在焊接工件的接合处的金属条，被广泛应用在气焊或电焊方面，随着科学技术的不断进步，焊条的生产效率明显提高，已经逐步由人工操作向自动化方向改进。对于焊条包装生产线上的单包焊条技术一般采用称量法光电计数法或机械计数法，不管哪种方法，一般都是对整包焊条的重量进行检验，而不是对每根焊条的重量进行称重，单根焊条的重量不符合要求就容易导致整包焊条的重量规格不符合要求，这样就增大了单包焊条规格计量不准确性，不利于提高焊条生产线的经济效益。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种焊条自动包装系统，能够对单根焊条进行称重，并能挑出不符合重量的焊条，称量精度高。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统、称量装置、包装装置、激光打码装置，所述称量装置、所述包装装置分别与所述PLC控制系统连接，所述称量装置与所述包装装置连接，所述包装装置与所述激光打码装置连接，其特征在于还包括推送装置，所述推送装置包括气缸和推杆，所述气缸一端与所述PLC控制系统连接，另一端与所述推杆固定连接。所述称量装置包括重量传感器、位于重量传感器上方的称量台。所述PLC控制系统内设有计数器。所述计数器与所述重量传感器连接。所述计数器为红外技术传感器。所述包装装置包括包装输送带、封膜机。本技术的有益效果是:推送装置的作用是将不符合重量要求的焊条从称量台上推下来，即将单个不符合重量焊条挑出来，保证了单根焊条的重量，同时PLC控制系统对计数器进行精确控制，保证了焊条的数量。本技术从根本上保证了焊条的总体质量和数量，在焊条打包后每包焊条规格计量的精度高，提高了经济效益。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中，1、PLC控制系统，2、称量装置，3、包装装置，4、激光打码装置，5、推送装置，6、重量传感器，7、称量台，8、包装输送带，9、封膜机，10、气缸，11、推杆，12、计数器。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的一种【具体实施方式】做出说明。如图1所示，本技术提供一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统1、称量装置2、包装装置3、激光打码装置4、推送装置5，称量装置2、包装装置3分别与PLC控制系统I连接，称量装置2与包装装置3连接，包装装置3与激光打码装置4连接，称量装置2包括重量传感器6、位于重量传感器6上方的称量台7，包装装置3包括包装输送带8、封膜机9，推送装置5包括气缸10和推杆11，气缸10 —端与PLC控制系统I连接，另一端与推杆11固定连接。PLC控制系统I内设有计数器12，PLC控制系统I通过计数器12与称量装置2的重量传感器6连接。计数器12为红外技术传感器。工作原理:当输送带将焊条输送到称量装置2上时，称量装置2对焊条进行称量，如果焊条的质量在误差范围内，计数器12的数值增加一个，如果焊条的质量在误差范围夕卜，则PLC控制系统I控制气缸10推动推杆11，将焊条挑出，且计数器12的数值不变，直至计数器12数值达到包装设定值，然后将焊条一起送入包装装置3，进行包装、打码。以上对本技术的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种焊条自动包装系统，包括PLC控制系统(I)、称量装置(2)、包装装置(3)、激光打码装置(4)，所述称量装置(2)、所述包装装置(3)分别与所述PLC控制系统(I)连接，所述称量装置(2)与所述包装装置(3)连接，所述包装装置(3)与所述激光打码装置(4)连接，其特征在于还包括推送装置(5)，所述推送装置(5)包括气缸(10)和推杆(11)，所述气缸(10) —端与所述PLC控制系统(I)连接，另一端与所述推杆(11)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种焊条自动包装系统，其特征在于所述称量装置(2)包括重量传感器(6)、位于重量传感器(6)上方的称量台(7)。3.根据权利要求1所述的一种焊条自动包装系统，其特征在于所述PLC控制系统内(I)设有计数器(12)。4.根据权利要求1所述的一种焊条自动包装系统，其特征在于包括计数器(12)、重量传感器(6 )，所述计数器(12 )与所述重量传感器(6 )连接。5.根据权利要求3所述的一种焊条自动包装系统，其特征在于所述计数器(12)为红外技术传感器。6.根据权利要求1所述的一种焊条自动包装系统，其特征在于所述包装装置(3)包括包装输送带(8 )、封膜机(9 )。【文档编号】B65B65/08GK203581490SQ201320685880【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日 【专利技术者】刘建, 李力, 柏涛, 刘宗旭 申请人:天津惠怡科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，柏涛，刘宗旭，
申请(专利权)人：天津惠怡科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：