带有大接触板的无线射频识别集成电路制造技术

带有大接触板的无线射频识别集成电路,一种具有一个再钝化层和一个导电再分配层的RFID集成电路组合，其可以通过一个附加层装配在一个基底上。所述附加层包括一种或多种蚀刻剂以在所述组合和所述基底之间的一个非导电屏障层上产生一个缺口，同时还可能包括一种粘合剂以将所述组合附着在所述基底上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】带有大接触板的无线射频识别集成电路,一种具有一个再钝化层和一个导电再分配层的RFID集成电路组合，其可以通过一个附加层装配在一个基底上。所述附加层包括一种或多种蚀刻剂以在所述组合和所述基底之间的一个非导电屏障层上产生一个缺口，同时还可能包括一种粘合剂以将所述组合附着在所述基底上。【专利说明】带有大接触板的无线射频识别集成电路
本专利技术涉及无线射频识别(RFID)系统，特别涉及一种带有大接触板的无线射频识别集成电路。
技术介绍
无线射频识别(RFID)系统通常包括RFID阅读器和RFID标签，RFID阅读器也被称为RFID读/写器或者RFID询问器。RFID系统可以被用于库存，定位，识别，鉴定，配置，启动/禁用，及附着或嵌入有该标签的物品的监控设备。RFID系统可能被应用于零售行业的物品库存和追踪；应用于消费者和工业-电子行业的物品配置和监控；应用于安防系统以防止物品的丢失和被盗；应用于防伪应用以保证物品的可靠性；以及其他种种的应用。RFID系统通过由一个RFID阅读器使用一个无线射频(RF)波询问一个或多个标签进行操作。该RF波通常为电磁波，至少在远端场。该RF波在近端场依然可以被显著的电化或磁化。该RF波可以编译一个或者多个指令指导标签做出一个或者多个动作。一个标签在感应到解调RF信号时会回应一个响应RF信号(一个响应)。该RF信号可能是由标签产生的，或者也可能是在一个被称为反向散射的过程中由标签反射部分解调RF信号形成的。反向散射可能以多种方式发生。该阅读器接收，解调，及解译响应。该被解译的响应可能包括存于标签内的数据，比如编号，价格，日期，时间，目的地，加密信息，电子签名，其他属性，属性的任意组合，或者其他配套的数据。该被解译的响应可能还包括标签的解译状态信息，标签所附着的物品，或者标签所嵌入的物品比如标签状态信息，物品状态信息，配置数据，或者其他的状态信息。RFID标签通常包括一个天线和一个RFID集成电路(1C)，该集成电路包括一个无线电部分，一个电源管理部分，并且通常包括一个逻辑部分或一个存储器，或者两者兼具。在一些RFID集成电路中，该逻辑部分包括加密算法，该加密算法可能依赖于存储在标签存储器内的一个或者多个密码或者密钥。早期的RFID集成电路中的电源管理部分通常使用一个能量存储设备比如电池。带有一个能量存储设备的RFID标签被称为电池辅助标签，半主动标签，或者主动标签。半导体技术的发展促进了集成电路电子的微型化，从而仅仅靠接收到的RF信号就能为一个RFID标签提供动力。这种RFID标签不包括一个长时间能量存储设备且被称为被动标签。当然，即使被动标签也通常包括临时能量存储设备和数据/标记存储设备比如电容器或电感器。
技术实现思路
本
技术实现思路
被提供以以简化形式介绍经选择的概念，其在下面的具体说明部分被进一步描述。本
技术实现思路
并不倾向于确定所要求保护的专利技术点的关键技术特征或必要技术特征，也不倾向于帮助确定所要求保护的专利技术点的保护范围。一些实施例是针对RFID标签组件的。具有一个再钝化层和一个导电层的RFID集成电路组件可被组装在一个带有附加层的标签结构上。该附加层可能包括一种或者多种蚀刻剂或反应物以穿过该组件和该标签结构之间的一个绝缘屏障层形成一个电连接，和可能还包括一种粘合剂以将所述组件附着在所述的结构上。其他的实施例可能是针对一个集成电路上的模式化和/或非重叠接触区域，使用液体或者其他作用力的集成电路自组合，和/或集成电路检测。通过阅读下述具体说明和浏览相关附图，这些以及其他的技术特征和优点将显而易见。可以理解的是，前述整体的概述及接下来的详细描述仅仅用于解释，并不构成对所请求保护范围的限制。【专利附图】【附图说明】下述的详细说明部分配合相应的附图进行说明，其中:图1为一个RFID系统各部件的框图。图2为展示一个被动RFID标签，如可被用于图1所示系统的被动RFID标签的各部件的示意图。图3为一个组合型RFID标签的示意图。图4阐明了根据实施例的不同集成电路接触垫的结构。图5阐明了一个电容性嵌入连接结构示例。图6阐明了一个触电式嵌入连接结构示例。图7阐明了一个根据实施例的经过热粘合步骤后的电容性嵌入连接结构的截面部分。图8阐明了一个根据实施例的带有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)覆盖层的电容性嵌入连接结构的截面部分，其中该覆盖层用于增加强度。图9阐明了一个根据实施例的类似于图2中采用组装方法的集成RFID标签的示意图。图1OA和图1OB阐明了根据实施例的具有集成电路的标签前体，其中该集成电路电容性连接于位于标签基底上的天线终端。图11描绘了根据实施例的在一个集成电路上的再钝化层。图12描绘了根据实施例的模式化接触区域。图13描绘了根据实施例的非重叠或补偿接触。图14阐明了根据实施例的一个标签装配方法。图15A和图15B阐明根据实施例的集成电路的晶片级探头检测。【具体实施方式】在下述的详细说明中，引用根据附图被做出，其中该附图构成本文一部分，且引用通过描述实施例或示例的方式被显示。实施例这些方面或许被组合在一起，其它方面可能被利用，和在不违背本揭露的专利技术精神和范围的前提下，可能做出结构上的变化。因此，下述的详细说明不应被当做是限制，本专利技术的范围由所附的权利要求及其等同来界定。图1是一个典型RFID系统100的部件示意图，结合实施例。一个RFID阅读器110传输一个询问射频信号112。在RFID阅读器110附近的RFID标签120感应到询问射频信号112并生成相应的信号126作为应答。RFID阅读器110感应并解译信号126。信号112和信号116可能包括射频波和/或非传播射频信号(比如近场反应信号)。阅读器110和标签120通过信号112和126通讯。当互相通讯时，一方分别编译，调制并传输数据给另一方，另一方同时接收，解调并解译来自于另一方的数据。这些数据可以被调制在RF波形上，和从RF波形上解调。该RF波形通常在在合适的频率范围内，比如900兆赫兹，13.56兆赫兹附近的RF波等等。阅读器与标签之间的通讯使用符号，也被称为RFID符号。一个符号可以为一个界定符，一个校准值等等。在需要的时候，符号可以被用于转换二进制数据，比如“0”和“I”。当符号被阅读器110和标签120处理时，其可以被处理为数值、数字等等。标签120可以为一个被动标签，或者一个主动或电池辅助标签(也就是具有自己动力源的标签)。当标签120为被动标签时,它由信号112提供动力。图2为一个RFID标签220的示意图，该标签可以起到图1中标签120的作用。标签220被画成一个被动标签，意味着它不具有自己的动力源。本文件中的很多描述同样可以应用于主动和电池辅助标签。标签220通常(并不是必须)形成在一个实质性平面嵌体222上，如本
所周知，该标签220的形成方式有多种。标签220包括一个回路，该回路优选实施为一个集成电路224。在一些实施例中，集成电路224被应用在互补金属氧化物半导体(CMOS)技术。在其他实施例中，集成电路可能被应用在例如双极性接面电晶体管(BJT)技术，金属半导体场效应晶体管(MESFET)及其他为本
技术人员所熟知的其他技术。集成电路224被置于嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：寇普·RL，奥利弗·RA，海因里奇·H，马福利·J，吴·TM，迪奥里奥·CJ，
申请(专利权)人：上海中京电子标签集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：