一种连接组件及马达制造技术

本实用新型专利技术提供了一种连接组件及马达，连接组件包括：至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体。本实用新型专利技术提供的连接组件及马达具有厚度较小、连接可靠且便于返修的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种连接组件及马达，连接组件包括：至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体。本技术提供的连接组件及马达具有厚度较小、连接可靠且便于返修的优点。【专利说明】—种连接组件及马达
本技术涉及一种连接件，尤其涉及一种连接组件及马达。
技术介绍
人们日常生活及工业中到处需要用到将两个导电的部件连接在一起，尤其是两个导电片连接在一起。目前，两个导电片通常是直接焊接在一起，即一导电片与另一导电片通过表面焊接技术连接在一起，当需要两导电片导通时，现有技术通常会选择在两片导电片间点锡膏，然后在金属表面压焊，即通过热传导使锡膏固化黏住两片导电片。此技术虽然普遍使用，但存在一定的缺陷:在高精密电子产品设计中，往往公差在0.02mm、0.0lmm甚至更小，采用此种方法焊接时，两导电片之间的锡膏大大的增加了两导电片整体的厚度，以致增加了整个产品的厚度；而且在两片导电片之间，若焊点出现虚焊、漏焊、高度不良等现象时，因导电片的遮挡以及空间缝隙狭小等因素，导致不易观察到不良处的情况，进而使得出现的不良现象不易返修，且产品可靠性降低。可以理解的是，本部分的陈述仅提供与本技术相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术中连接组件的厚度较大、不易返修、且连接可靠性较低的缺陷，提供一种厚度较小、便于返修且连接较可靠的连接组件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种连接组件，其包括:至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体。在上述连接组件中，所述凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱形或棱锥形或棱台形。在上述连接组件中，每个通孔上的凸包至少为两个。在上述连接组件中，所述凸包均匀的分布于所述通孔的孔壁上。在上述连接组件中，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔至少为两个。在上述连接组件中，所述导电片为钢片或铁片。 在上述连接组件中，所述导电层为锡膏。为了更好的解决上述技术问题，本技术还提供了一种马达，其包括:导电的壳体、固定在壳体上面的上盖、及固定在壳体下面的下盖；壳体与上盖及下盖围合的空间内设置有磁体及电路板，下盖上设置有用于电机与外界电连接的端子，所述端子与电路板电连接，壳体与上盖之间设有具有弹性的第一导电片，第一导电片与所述壳体的底部层叠，第一导电片上设置有通孔，通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且通孔的孔壁及壳体上固设有由熔融态成型的导电层，第一导电片通过所述导电层与壳体电连接且固定为一整体。本技术提供的连接组件，其通过将至少两个导电片层叠，然后将底层的导电片之外的导电片上均设置通孔，且通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，所以，导电层设置于通孔的孔壁上时，由于通孔的孔壁上凸包的导向作用可以避免导电层在高温时出现汇聚现象，进而可以使导电层较均匀的分布于孔壁上，所以导电层可以将每个导电片电连接且固定为一整体，而且，由于导电层分布较均匀，故其可以减少多个导电片连接后的厚度、提高各导电片之间电连接的可靠性，同时，由于导电层设置于通孔的孔壁上，故其有利于用户检查各导电片的连接情况，进而有利于对不良产品进行返修。【专利附图】【附图说明】图1是本技术提供的一实施例中连接组件的俯视图；图2是本技术提供的又一实施例中连接组件的俯视图；图3是本技术提供的又一实施例中连接组件的俯视图；图4是本技术提供的又一实施例中连接组件的分解图；图5是本技术提供的一实施例中马达的部分分解图。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参见图1至图5所示，本技术提供的连接组件主要包括多个层叠的导电片10，即连接组件为至少两个层叠的导电片10连接形成的组件。在该连接组件中，除了底层的导电片之外，其余的每个导电片10上均设置有通孔11，而且，每个通孔11的孔壁朝靠近通孔11的中心的方向外凸有凸包12 (B卩凸包12自孔壁向孔的中心方向外凸)。每个通孔11的孔壁及底层的导电片上固设有的导电层，而且，导电层是由熔融态成型的，即导电层是由导电的物质经加热等方式变成熔融态后再固化形成的。每个导电片通过上面的导电层电连接且固定为一整体。再次参见图2及图4所示实施例，本技术提供的连接组件包括三个导电片，即从上到下共有三个导电片层叠，其中，从上到下的两个导电片(即除了底层所在导电片之外的每个导电片)上均设置有通孔11，每个通孔11的孔壁上设置有凸包12，且每个通孔11的孔壁及底层的导电片(即最下面的导电片)上均固设有由熔融态成型的导电层(图中省略而未示出导电层)。三个导电片通过导电层连接为一整体。具体的，该连接组件的制作过程如下:首先，将上述从上到下的两个导电片打孔，以在这两个导电片上均形成上述带有凸包12的通孔11，并将三个导电片进行层叠；然后，在通孔11中点入锡膏并将其整体进行回流焊(或者手工焊接或其它本领域技术人员熟知的焊接方式)，则锡膏变成熔融态且其不可避免的会流动，以致部分熔融态的锡膏不可避免的会从通孔11流向底层的导电片，进而熔融态的锡膏会在通孔11的孔壁及底层的导电片上逐渐固化为导电层并将通孔11所在的导电片与底层的导电片连接为一整体。值得说明的是，上述点入锡膏可以是仅在通孔11内点锡膏，也可以是同时在通孔11内及底层的导电片上点锡膏，但是，熔融态的锡膏由于流动性必然会从通孔11的孔壁流向与通孔11所在的导电片层叠的其它的导电片上，以致孔壁及底层的导电片上最后均固设有导电层(即锡膏形成的导电层)。同时，导电层将上述各导电片固定为一整体的固定方式可以为焊接，也可以为本领域技术人员熟知的其它的固定方式。通过上述方式形成的连接组件可以避免现有技术中直接将两个导电片焊接带来的导电层较厚的缺陷，其可以减少导电层的厚度，进而减少连接组件及连接组件所应用的产品的厚度。而且，由于通孔11的孔壁上设置有凸包12，其可以避免锡膏在高温下出现汇聚现象，锡膏如果出现汇聚，则会出现部分锡膏未与孔壁接触，以致通孔11所在的导电片和与该导电片层叠的导电片之间(例如本实施例中通孔11所在的第二个导电片与第三个导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，吴豪，罗鸿，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：