一种晶闸管开关的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶闸管开关的散热结构，所述散热结构涉及散热底板和外壳，所述散热底板上设有若干晶闸管模块与若干温度开关，所述外壳与散热底板连接，所述散热结构还包括轴流风机，所述散热底板上穿设有若干个通风孔，所述散热底板背面设有散热风道；所述外壳两侧分别设有若干散热孔；所述轴流风机固设在散热底板背面的散热风道上。本实用新型专利技术能够快速的将晶闸管开关内的热量散出，提高了晶闸管开关的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶闸管开关的散热结构，所述散热结构涉及散热底板和外壳，所述散热底板上设有若干晶闸管模块与若干温度开关，所述外壳与散热底板连接，所述散热结构还包括轴流风机，所述散热底板上穿设有若干个通风孔，所述散热底板背面设有散热风道；所述外壳两侧分别设有若干散热孔；所述轴流风机固设在散热底板背面的散热风道上。本技术能够快速的将晶闸管开关内的热量散出，提高了晶闸管开关的使用寿命。【专利说明】—种晶闸管开关的散热结构
本技术涉及一种散热结构，具体涉及一种用于晶闸管开关上的散热结构。
技术介绍
晶闸管是晶体闸流管的简称，又可称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；1957年美国通用电器公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化；晶闸管是PNPN四层半导体结构，它有三个极:阳极，阴极和门极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。但是，利用晶闸管工作的电子开关在工作时晶闸管会散发出很大的热量，如果不及时将电子开关内的热量散出，会影响电子开关的工作，甚至会损坏电子开关。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:晶闸管开关在工作时会散发出很大热量，如果不及时将电子开关内的热量散出，会影响电子开关的工作，甚至会损坏电子开关，从而提供一种晶闸管开关的散热结构。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种晶闸管开关的散热结构，所述散热结构涉及散热底板和外壳，所述散热底板上设有若干晶闸管模块与若干温度开关，所述外壳与散热底板连接，其特征在于:所述散热结构还包括轴流风机，所述散热底板上穿设有若干个通风孔，所述散热底板背面设有散热风道；所述外壳两侧分别设有若干散热孔；所述轴流风机固设在散热底板背面的散热风道上。在本技术的一个优选实施例中，所述散热风道由若干并列分布的散热齿形成。在本技术的一个优选实施例中，所述轴流风机与散热风道配合形成主对流散热通道，所述轴流风机通过散热风道与通风孔以及外壳上的散热孔配合形成副对流散热通道。通过上述技术方案，本技术的有益效果是:本技术结构简单，易于操作。本技术能够快速的将晶闸管开关内的热量散出，提高了晶闸管开关的使用寿命O【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的晶闸管开关的结构示意图；图2为本技术的后视图；图3为本技术的主视图；图4为本技术的主对流散热通道的示意图；图5为本技术的副对流散热通道的示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1、图2和图3，本技术提供的一种晶闸管开关的散热结构，主要包括散热底板100、若干晶闸管模块200、若干温度开关300、轴流风机400和外壳500。散热底板100，在散热底板100的背面设有散热风道110，散热风道110是便于外部的气流与散热底板100相接触,从而降低散热底板100的温度。散热风道110具体由若干个散热齿111并列形成，所述散热齿之间形成风孔112。在散热底板100上还设有若干贯穿板体的通风孔120，具体可设置有4个通风孔120,这4个通风孔120以两个为一组,对称设置在散热底板100上。通风孔120，具体是与散热风道110相对应配合，当外部的气流通过散热风道110吹入到散热底板100表面时，一部分气流可通过通风孔120吹入到晶闸管开关内。轴流风机400，通过螺丝安装在散热底板100背面，具体可安置在散热风道110底部，其接通电源后，可持续产生气流，并将气流从背面垂直吹向散热底板100，并通过散热风道110吹入散热底板100表面,其中一部分气流会从晶闸管开关内散热底板100两侧排出带走热量，还有一部分气流，会通过通风孔120吹入到晶闸管开关内。外壳500，通过螺丝与散热底板100连接，在外壳500两侧设有桥型散热孔510。桥型散热孔510，具体与散热底板100上的通风孔120对应配合，当一部分气流通过通风孔120吹入到晶闸管开关内时，可从散热孔510吹出，从而带走晶闸管开关内的热量。参见图4，轴流风机400与散热风道110相配合可形成一个主对流散热通道，具体形成过程如下:轴流风机400弓丨风从背面垂直吹向散热底板100背面的散热风道110，这时风会由散热风道Iio上的风孔112沿散热风道110长度方向向两侧对称引出，从而形成主对流散热通道600。参见图5，轴流风机400依次与散热风道110、通风孔120和散热孔510配合形成副对流散热通道，具体形成过程如下:由于散热风道110上的一些风孔112是与通风孔120相通的，垂直吹向散热风道110的气流，其中有一部分气流会由与通风孔120相通的风孔112沿散热风道110深度方向吹入通风孔120内，再由通风孔120引入开关内部，引入的气流再从外壳500两侧的散热孔510排出，从而形成副对流散热通道700。通过上述的实施，本技术可产生两种散热方式，通过轴流风机400引风，晶闸管开关内的热量可分别通过主对流散热通道和副对流散热通道快速将热量散出。参见图1，若干晶闸管模块200与若干温度开关300穿插排列在散热底板100正面的中间部位，具体设置在两组通风孔120之间。晶闸管模块200，在工作时会产生热量，并将热量传导至散热底板100。温度开关300，是用于感测散热底板100上的温度，并且当温度开关300感测散热底板100上的温度高于其标定温度时，温度开关300就会闭接通合轴流风机400电源，轴流风机400就会开始工作。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种晶闸管开关的散热结构，所述散热结构涉及散热底板和外壳，所述散热底板上设有若干晶闸管模块与若干温度开关，所述外壳与散热底板连接，其特征在于:所述散热结构还包括轴流风机，所述散热底板上穿设有若干个通风孔，所述散热底板背面设有散热风道； 所述外壳两侧分别设有若干散热孔； 所述轴流风机固设在散热底板背面的散热风道上。2.根据权利要求1所述的一种晶闸管开关的散热结构，其特征在于:所述散热风道由若干并列分布的散热齿形成。3.根据权利要求1所述的一种晶闸管开关的散热结构，其特征在于:所述轴流风机与散热风道配合形成主对流散热通道，所述轴流风机通过散热风道与通风孔以及外壳上的散热孔配合形成副对流散热通道。【文档编号】H01H9/52GK203573863SQ2013206本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王家新，黄再生，罗志坚，
申请(专利权)人：上海一电集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：