一种适用于690V系统的晶闸管开关技术方案

本实用新型专利技术公开了一种适用于690V系统的晶闸管开关，所述晶闸管开关包括：散热底板；接线端子，所述接线端子分别设置在散热底板的上下两端；若干个晶闸管模块，所述若干个晶闸管模块组成第一组晶闸管模块和第二组晶闸管模块，所述第一组晶闸管模块与散热底板两侧的A相端子串联，所述第二组晶闸管模块与散热底板两侧的C相端子串联；四个温度开关，所述四个温度开关固定在散热底板上，分别位于第一组晶闸管模块与第二组晶闸管模块上下两端的一侧；触发电路板；设置在外壳内侧，均压电路板，设置在外壳内侧；轴流风机，设置在散热底板背面。本实用新型专利技术采用了串联分压方案，采用常规晶闸管串联使用，达到690V系统的耐压标准，大大降低了690V产品的价格。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种适用于690V系统的晶闸管开关，所述晶闸管开关包括：散热底板；接线端子，所述接线端子分别设置在散热底板的上下两端；若干个晶闸管模块，所述若干个晶闸管模块组成第一组晶闸管模块和第二组晶闸管模块，所述第一组晶闸管模块与散热底板两侧的A相端子串联，所述第二组晶闸管模块与散热底板两侧的C相端子串联；四个温度开关，所述四个温度开关固定在散热底板上，分别位于第一组晶闸管模块与第二组晶闸管模块上下两端的一侧；触发电路板；设置在外壳内侧，均压电路板，设置在外壳内侧；轴流风机，设置在散热底板背面。本技术采用了串联分压方案，采用常规晶闸管串联使用，达到690V系统的耐压标准，大大降低了690V产品的价格。【专利说明】—种适用于690V系统的晶闸管开关
本技术涉及一种晶闸管开关，具体涉及一种适用于690V系统的晶闸管开关。
技术介绍
晶闸管(Thyri stor )是晶体闸流管的简称，又可称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；1957年美国通用电器公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化；晶闸管是PNPN四层半导体结构，它有三个极:阳极，阴极和门极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。目前国内尚未有适用于690V系统晶闸管开关的成熟产品，极少数厂家的690V产品也是采用了耐压、大电流的晶闸管模块，但是产品价格较高，难以为市场所接收和推广。本技术采用了串联分压方案，采用常规晶闸管串联使用，达到690V系统的耐压标准。同时使得整体价格大幅降低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:690V产品的产品价格较高，难以为市场所接收和推广，从而提供一种适用于690V系统的晶闸管开关。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种适用于690V系统的晶闸管开关，所述晶闸管开关包括:散热底板；接线端子，所述接线端子分别设置在散热底板的上下两端；若干个晶闸管模块，所述若干个晶闸管模块组成第一组晶闸管模块和第二组晶闸管模块，所述第一组晶闸管模块与散热底板两侧的A相端子串联形成A相主电路，所述第二组晶闸管模块与散热底板两侧的C相端子串联形成C相主电路；四个温度开关，所述四个温度开关固定在散热底板上；触发电路板，所述触发电路板设置在晶闸管开关的外壳内侧，所述触发电路板通过插件与晶闸管模块的控制端连接；均压电路板，所述均压电路板设置在晶闸管开关的外壳内侧，与触发电路板相对称，所述均压电路板与晶闸管模块的控制端连接；轴流风机，设置在散热底板背面。在本技术的一个优选实施例中，所述晶闸管开关的B相主电路由散热底板上两端的B相接线端子直联形成。在本技术的一个优选实施例中，所述A相主电路与C相主电路上分别设有一个温度开关。在本技术的一个优选实施例中,所述触发电路板产生的触发回路由光电触发器、尖峰吸收和二次均压组成。在本技术的一个优选实施例中，所述均压电路板产生的均压回路由静态均压和动态均压两部分组成。在本技术的一个优选实施例中，所述晶闸管模块上均设有短接搭片。通过上述技术方案，本技术的有益效果是:本技术采用了串联分压方案，采用常规晶闸管串联使用，达到690V系统的耐压标准，大大降低了 690V产品的价格。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术提供的A相主电路与B相主电路的电路原理图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1，本技术提供的一种适用于690V系统的晶闸管开关包括散热底板100、若干个晶闸管模块200、四个温度开关300、主接线端子400、触发电路板500和均压电路板600。若干个晶闸管模块200，通过螺丝固定在散热底板100上，其具体包括第一组晶闸管模块200和第二组晶闸管模块200，第一组晶闸管模块200设置在散热底板100的左中侦U，第二组晶闸管模块200设置在散热底板100的右中侧，并且第一组晶闸管模块200与第二组晶闸管模块200相对称。第一组晶闸管模块200具体包括两个晶闸管模块200，这两个晶闸管模块200相互平行，并且其中一个晶闸管模块200位于散热底板100左侧偏上位置，另一个晶闸管模块200位于散热底板100左侧偏下位置。第二组晶闸管模块200具体也包括两个晶闸管模块200，这两个晶闸管模块200相互平行，并且其中一个晶闸管模块200位于散热底板100右侧偏上位置，另一个晶闸管模块200位于散热底板100右侧偏下位置。四个温度开关300，通过螺丝固定在散热底板100上，这四个温度开关300的位置分别与第一组晶闸管模块200和第二组晶闸管模块200的位置相对应，分别位于第一组晶闸管模块与第二组晶闸管模块上下两端的一侧，具体位置如下:设置在散热底板100左侧偏上位置的晶闸管模块200的右侧设置一个温度开关300 ；设置在散热底板100左侧偏下位置的晶闸管模块200的左侧设置一个温度开关300 ；设置在散热底板100右侧偏上位置的晶闸管模块200的右侧设置一个温度开关300 ；设置在散热底板100右侧偏下位置的晶闸管模块200的左侧设置一个温度开关300。接线端子400，通过螺丝固定在散热底板100的上下两端，并且，若干个晶闸管模块200与四个温度开关300位于这两个接线端子400之间。本技术具体包括三个主电路，分别为A相主电路、B相主电路和C相主电路。A相主电路由散热底板100上两端的接线端子400经过第一组晶闸管模块200串联组成，具体连接方式如下:位于散热底板100上端的接线端子400的接线端410首先经过位于散热底板100左侧偏上位置的晶闸管模块200右侧的温度开关300，然后再经过位于散热底板100左侧偏上位置的晶闸管模块200，最后与位于散热底板100下端的接线端子400的接线端420相连从而形成A相主电路。C相主电路由散热底板100上两端的接线端子400经过第二组晶闸管模块200串联组成，具体连接方式如下:位于散热底板100下端的接线端子400的接线端430首先经过位于散热底板100右侧偏下位置的晶闸管模块200左侧的温度开关300，然后再经过位于散热底板100右侧偏下位置的晶闸管模块200，再经过位于散热底板100右侧偏上位置的晶闸管模块200，最后与位于散热底板100上端的接线端子400的接线端440相连从而形成C相主电路。为了使得第一组晶闸管模块200与第二组晶闸管模块200分别能够将A相主电路与C相主电路串联，再第一组晶闸管模块200与第二组晶闸管模块200上都设置有短接搭片 210。本技术采用常规晶闸管与A相主电路和C相主电路串联，大大降低了生产成本，并且通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高岩，黄再先，
申请(专利权)人：上海一电集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：