热铆接结合体及其方法、使用它的图像传感器单元和图像读取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热铆接结合体及其方法、使用它的图像传感器单元和图像读取装置。在该图像读取装置中，装入了ＣＩＳ单元，该ＣＩＳ单元由热塑性树脂的成型品的加热收缩产生了弯曲，从读取线到光电转换元件的光学距离在光电转换元件的长度方向的中央和两端不同。通过加热突出设置在由热塑性树脂形成的外形为长方体的成型体的长度方向的多个铆接用突起部并使其变形，形成通过热铆接固定了被固定物的热铆接结合体，在离开各突起部的根部的位置上形成防止弯曲用的槽（１５），夹着热铆接前的成型体（４）的铆接用突起部（１２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对铆接用突起部加热加压，使其变形来将,皮固 定物结合在成型体上的热铆接结合体及其方法、使用了该热铆 接结合体的图像传感器单元及使用该图像传感器单元的图像读 取装置，其中，该铆接用突起部突出设置在由热塑性树脂形成 的成型体的表面上。
技术介绍
在图像扫描仪、复印机等图像读取装置中，使用光学读取 原稿面的图像信息并转换成电信号的图像传感器。这种图像传 感器一般是线状的，接近原稿并等倍数读取的紧密附着型图像传感器单元(下面称CIS单元)(参照专利文献l )。 图IO是用剖面说明以往的CIS单元的结构的图。 CIS单元100读取载置在透明玻璃板103下侧的原稿102的 图像。该CIS单元100具有线状光源105与透镜阵列107，该线 状光源105在成型体104的内部照射原稿102的表面，该透镜阵 列107将来自原稿面的反射光成像在线状的光电转换元件108 上。另外，还安装了矩形的电路板IIO，在该电路板110上安装 了该线状的光电转换元件10 8及该光电转换元件10 8的驱动电 路和控制电路等。而且，在成型体104上，从优良的成型性和 经济性方面考虑使用了热塑性树脂(参照专利文献2)。在这样的CIS单元中，在被线状光源105照射的原稿102上 的读取线109、透镜阵列107与光电转换元件108被准确地定位 在同一光轴上。另外，需要决定它们相互之间的光学距离、准5确地维持它们的位置和距离。随着近年来的图像读取装置中的 以高分辨率读取的要求的提高，从而要求将CIS的构成部件以更高的尺寸精度装入到成型体104上，要求尺寸精度更高的CIS单元。电路板110除了具有光电转换元件108之外，还具有向线状 光源105供电的电源供给部和信号输入输出部(未图示)，并且 还安装有各种电子部件。另外，还具有将连接它们的导线形成 配线图案、并由来自外部的电源和信号的供给驱动光电转换元 件108和线状光源105的电路。图9A、图9B是用于说明将该电路板固定在成型体上的方法 的图。如图9A所示，通过热铆接将电路板110固定在由热塑性树 脂形成的成型体104上。此时，由从成型体104的上部表面上突 出形成的多个铆接用突起112热铆接在成型体104上，成为作为 CIS单元IOO (图10 )的热铆接结合体IOI (图9B)。该热铆接 结合体101成为上述的图IO的CIS单元IOO。这种用铆接用突起 部112铆4妄并固定作为 一皮固定物的部件的热铆接方法的详细内 容被记载在专利文献3上，该铆接用突起部112形成在由热塑性 树脂形成的成型体104的表面上。专利文献l:曰本#争开2006—287923号/>净艮 专利文献2:日本特开平07—162587号公报 专利文献3:日本特开2001 — 018295号/>才艮 上述的CIS单元IOO是在成型体104的上表面热铆接了矩 形板状的电路板110的热铆接结合体，该成型体10 4由热塑性树 脂形成，其外形为大致长方体。图9A表示将电路板110热铆接 在成型体104上之前的状态，图9B表示热铆接后的形状。另夕卜， 图9B的线A—A，中的剖面表示在图IO中。以下，将图9A的箭头D的方向称为"上方向"。另外，图9B中的B表示由该热铆接产 生的热铆接结合体101的长度方向的变形(弯曲量)。在图9A中，在成型体104的上侧形成框部114,使框部114 包围电路板110的端面，在该框部114的上侧表面113上突出设 置多个铆接用突起部112。这些多个铆接用突起部112作为成型 体104的一部分被形成，该成型体104由热塑性树脂形成。而且， 用热铆接工具119 (图IO)加热推压铆接用突起部112,使之如 图10那样变形，固定电路板IIO。此时，i殳置有铆接用突起部 112的周围的成型体104也被热铆接加热。而且，其后，在该加 热了的部分上产生加热收缩，借助冷却，将以其收缩了的形状 固定化下来。因此，如图9B所示，热铆接结合体101的设置有 铆接用突起部112的上侧收缩，上侧表面产生成为凹面的弯曲 变形。特别在多个铆接用突起部112排列成大致直线状时，其 大致直线方向的弯曲，因各铆接用突起部112的加热收缩被累 积而成为较大的弯曲量。热塑性树脂的成型品中的加热收缩被认为是由因成型时的 取向产生的成型品内部的残余应力 一皮其后的加热所释》文、该加 热部分产生收缩而产生的。在装入了产生了这种弯曲的长方体 形状的CIS单元的图像读取装置中，从读取线109到光电转换元 件108的光学距离在光电转换元件108的长度方向的中央和两 端变得不同，即，该光学距离变得在CIS单元的长度方向的两 端部比中央部长。其结果，在CIS单元的线性全长区域难以得 到适宜的焦点，使得在读取图像上产生变形和分辨率的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述的以往问题点。本专利技术的特征是将提供一种铆接结合体及其方法，图像传感器单元和图像读取装置作为目的，该铆接结合体减轻了在由 热铆接将被固定物固定在由热塑性树脂形成的成型体上时产生 的弯曲量。为了达到上述目的，本专利技术的一实施方式的热铆接结合体 具有下述的结构。即，该热铆接结合体是通过加热多个铆接用突起部并使其变 形、并通过热铆4姿固定被固定物而成的结合体，该铆接用突起 部突出设置在成型体的长度方向上，该成型体由热塑性树脂形 成，其外形为长方体形，其特征在于，在热铆接前的上述成型体的表面上，在上述 成型体的长度方向上呈大致直线状地排列并突出设置多个上述 铆接用突起部，在离开上述各铆接用突起部的根部的位置上形 成防止弯曲用槽。为了达成上述目的，本专利技术的一实施方式的图像传感器单 元具有如以下的结构。即，其特征在于，具有热铆接结合体、光源、透镜阵列与光电转换元件；该热铆接结合体为技术方案1 ~ 8中任 一 项所述的热铆接结 合体，具有固定作为一皮固定物的电路板的中空部分；该光源照射原稿面；该透镜阵列使来自原稿面的反射光成像； 该光电转换元件将来自上述透镜陈列的光转换成电信号。 为了达到上述的目的，本专利技术的一实施方式的图像读取装置具有下面的结构，即，其特征在于，具有技术方案9所述的图像传感器单元。 根据本专利技术，可以减小热铆接结合体上产生的弯曲量，该热铆接结合体是热铆接由热塑性树脂形成的成型体和被固定物而成的。附图说明图1A、图1B是表示说明本实施方式1的通过热铆接将电路 板固定在成型体上的状态的图。图2是表示用剖面说明本实施方式1的CIS单元的结构的图。图3A、图3B是表示本实施方式2的通过热铆接将电路板固 定在成型体上的状态的要部放大图。图4是表示用剖面说明本实施方式2的CIS单元的结构的图。图5A、图5B是说明本实施方式3的通过热铆接将电路板固定在成型体上的状态的图。图6是说明本实施方式4的热铆接结合体的图。图7是说明本实施方式4的热铆接结合体的剖视图。图8是本实施方式的图像读取装置的外观图。图9A、图9B是表示说明使用以往技术由热塑性树脂制的成型体和基板形成的热铆接结合体的立体图。图IO是表示用剖面说明以往的CIS单元的结构的图。图ll是表示在具有与本实施方式l中使用的相同的框部的成型体上、将防止弯曲用的槽的位置设置在铆接用突起部的根部的比4交例的图。图12是表示在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热铆接结合体，是通过加热多个铆接用突起部并使其变形，通过热铆接固定被固定物而成的热铆接结合体，这些铆接用突起部突出设置在由热塑性树脂形成的外形为长方体形的成型体的长度方向上，其特征在于，　在热铆接前的上述成型体的表面上，在上述成型 体的长度方向上大致直线地排列并突出设置多个上述铆接用突起部，在离开上述各铆接用突起部的根部的位置上形成防止弯曲用槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：清田英雄，
申请(专利权)人：佳能组件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]