株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12091项专利

  • 一种导电性二维粒子,其为包含1个或多个层的层状材料的导电性二维粒子,上述层包含下式:Ti<subgt;m</subgt;X<subgt;n</subgt;(式中,X为碳原子、氮原子或它们的组合,n为1以上且4以下...
  • 本发明涉及层叠型线圈部件,具有:层叠体,通过在层叠方向上层叠多个绝缘层而形成,并在内部设置有线圈;和外部电极,设置于层叠体的表面且与线圈电连接,层叠体具有:在长度方向上相对的第一端面及第二端面、在与长度方向正交的高度方向上相对的第一及第...
  • 本发明提供一种无人搬送车以及制造系统,能够在将卷芯供给到片材收卷装置等情况下防止卷绕体会受到损伤的状况。无人搬送车(20)是如下的无人搬送车,即,具备:卷绕体保持部(22),对卷绕体进行保持;感测部(23),获取包含无人搬送车(20)前...
  • 滤波器装置和制造滤波器装置的方法。滤波器装置包括第一芯片和第二芯片。第一芯片具有第一材料堆叠并且包含阶梯滤波器电路的一个或多个串联谐振器。第二芯片具有第二材料堆叠并且包含阶梯滤波器电路的一个或多个并联谐振器。第一材料堆叠和第二材料堆叠是...
  • 本发明提供一种卷芯保持装置以及无人搬送车,能够在将卷芯供给到片材收卷装置等情况下抑制粘着剂从卷芯剥离。无人搬送车(20)是卷芯保持装置,具备:卷芯保持部,对表面具有粘着剂的卷芯进行保持,所述卷芯保持部具备:保持部主体;升降部,使保持部主...
  • 本发明提供一种能够使低ESL特性提高的层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造。本发明涉及的层叠陶瓷电容器具备:层叠体,具有层叠的多个电介质层,并具有在高度方向上相对的第1主面及第2主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面及第2...
  • 一种玻璃膜(50),具有基底部(51)和特定部(52)。对于基底部(51),基底部(51)中除了含有硅氧化物外还含有碱金属和碱土金属中的一种以上的金属元素的氧化物。特定部(52)中除了含有硅氧化物外还含有与基底部(51)相同的金属元素的...
  • 本发明提供的电感器部件具备:坯体;线圈导体,位于坯体的内部;以及外部电极,位于坯体的外表面,与线圈导体电连接。坯体具备下表面和侧面。外部电极具备:设置于下表面的下部分、以及与下部分连续地设置于侧面的侧部分。线圈导体具备:多个导体图案,设...
  • 本发明提供一种能够确保高的自谐振频率和抑制杂散电容的产生的电感器部件。电感器部件具备由绝缘体构成的坯体以及设置于坯体的内部的线圈导体。线圈导体具备多个导体图案和连接导体,其中,该多个导体图案被设置为在线圈导体的轴向上隔开间隔排列的多个假...
  • 安装电极位于多个树脂层中的位于最靠Z轴的正方向的位置的树脂层的正主面。在Z轴方向上观察,内部导体层与所述安装电极重叠。第1层间连接导体的Z轴的正方向上的端与所述安装电极接触。所述第1层间连接导体的Z轴的负方向上的端与内部导体层接触。物品...
  • 天线模块(100)具备电介质基板(130)、配置于电介质基板(130)的接地电极(GND)、平板形状的辐射元件(121、122)、以及周边电极(150)。辐射元件(121)与接地电极(GND)相向地配置。辐射元件(122)配置于辐射元件...
  • 一种芯体,其用于进行热传输,所述芯体包含如下材料,所述材料包含式:MQ<subgt;a</subgt;O<subgt;b</subgt;所示的材料的纳米纤维和/或二维物质(式中,M为选自第3、4、5、6和7族中的...
  • 一种基板(100),具备:芯基板(10),具有第1面(11)以及与第1面(11)相反侧的第2面(12),在内部设置有开口部(13);电子部件(20)以及金属柱(90),设置在相同的开口部(13)内;以及密封材料(30),填充在开口部(1...
  • 提供一种在多个发送接收机或雷达之间不使用布线、线缆就能够进行能够高精度化且高分辨率化的目标的角度估计的定位系统、具备该定位系统的车辆以及定位方法。定位系统(1)具备多个雷达(2<subgt;1</subgt;、2<su...
  • 天线模块(100)具备配置有平板形状的辐射电极(121A)的电介质基板(130A)以及配置有平板形状的辐射电极(121B)的电介质基板(130B)。电介质基板(130A)具有彼此相向的主面(131A、132A)。辐射电极(121A)配置...
  • 提供一种弹性波装置,能够抑制无用波。本发明涉及的弹性波装置(10)具备:支承构件,包含支承基板;压电层(14),设置在支承构件上;IDT电极(11),设置在压电层(14)上,具有相互对置的1对汇流条(第1、第2汇流条26、27)和多个电...
  • 本技术的目的是提供一种能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。多层基板具备具有沿着Z轴而层叠有多个绝缘体层的构造的层叠体、设置在层叠体的一个以上的信号线路导体和具有多个第1保护部或多个第1开口的第1保护...
  • 本技术涉及陶瓷电子部件。本技术提供一种能够抑制识别标记及基体的破损、液体向基体的浸入的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具备以陶瓷为主材料的基体、形成于基体的主面并以陶瓷为主材料的阻挡层、以及形成于阻挡层的表面的识别标记。基体、阻挡层以及识别标...
  • 本技术涉及电子部件模块。电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块(100),具备:电路基板(110),具有第一主面(111)及第二主面(112);第一电子部件(121),安装在第一主面(111);第二电子部件(122),安装在第...
  • 在支承基板的上表面的至少一部分区域配置有包括第一金属区域的粘接层。在粘接层之上配置有基底层,该基底层包括电连接于第一金属区域的由具有导电性的半导体材料构成的子集电极区域。在子集电极区域之上配置有第一晶体管,该第一晶体管包括电连接于子集电...