基板以及模块制造技术

技术编号：43598152 阅读：32 留言：0更新日期：2024-12-11 14:47

一种基板（100），具备：芯基板（10），具有第1面（11）以及与第1面（11）相反侧的第2面（12），在内部设置有开口部（13）；电子部件（20）以及金属柱（90），设置在相同的开口部（13）内；以及密封材料（30），填充在开口部（13）内，并具有第1面（11）侧的第3面（31）以及第2面（12）侧的第4面（32），金属柱（90）从密封材料（30）的第3面（31）露出，并且从密封材料（30）的第4面（32）露出。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及基板以及模块。

技术介绍

1、在专利文献1中记载了一种印刷布线板，其具备：芯基板，设置有贯通芯材的开口；多个种类的电子部件，容纳在开口内；以及树脂，形成在开口内，将多个种类的电子部件固定于芯基板（例如，参照图1）。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019－207978号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在专利文献1记载的印刷布线板中，设想安装cpu等电子部件的情况。此外，也有时将印刷布线板连接到母板等。在这样的情况下，需要取得印刷布线板的上表面和下表面的导通。

3、在专利文献1记载的印刷布线板的芯基板中，设置有用于取得上表面和下表面的导通的通孔导体。然而，在开口内无法设置通孔导体。因此，为了从安装在相当于开口的正上方的位置的电子部件向相当于开口的相反面的开口的正下方取得导通，需要从开口引绕布线而连接到通孔导体，并在相反面中将布线引绕至开口的正下方。即，需要在印刷布线板的上下表...

【技术保护点】

1.一种基板，具备：

2.根据权利要求1所述的基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板，其中，

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的基板，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的基板，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的基板，其中，

10.一种模块，在权利要求1～9中的任一项所述的基板的所述芯基板的所述第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】