本发明的谐振装置(1)具备：谐振器(10)，具有：振动部(110)；保持部(140)，配置于振动部(110)周围的至少一部分；以及支承臂(150)，连接振动部(110)和保持部(140)；以及第一基板(20)，具有第一底板(22)、第一...

提供能够在抑制静电电容的下降的同时抑制电压施加时的电场集中的层叠陶瓷电容器。具备具有多个电介质层（20）及多个内部电极层（30）的层叠体（10）和第一及第二外部电极（40A、40B），多个内部电极层（30）具有与第一及第二外部电极（40...

本发明的目的在于提供阻抗低的电极，优选目的在于提供表面阻抗低的电极。本发明的电极具备包含二维粒子的膜，上述二维粒子至少具有金属阳离子以及1个或多个层，上述层包含下式：M<subgt;m</subgt;X<subgt;n...

在安装基板以倒装芯片方式安装有半导体装置。模塑树脂密封半导体装置。在半导体装置的与安装基板对置的面配置有具有比模塑树脂的热传导率高的热传导率的绝缘性的导热部件。半导体装置包含：器件层，形成有晶体管；多个凸块，配置于器件层的与安装基板对置...

本发明提供谐振装置及其制造方法。谐振装置(1)具备：谐振器(10)，具有振动部(110)、配置于振动部(110)周围的至少一部分的保持部(140)以及连接振动部(110)与保持部(140)的支承臂(150)；以及第一基板(30)，具有第...

固体电解电容器(110)包括：阳极板(10)，其具有芯部(11)、设于芯部(11)的至少一个主面的多孔质层(12)以及设于多孔质层(12)的表面的电介质层(13)；以及阴极层(20)，其设于电介质层(13)的表面。阴极层(20)包含设于...

提供一种陶瓷屑除去装置，能够容易地将作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑从支承膜的表面除去。陶瓷屑除去装置(100)的特征在于，具备：输送包括支承膜(3)和附着于上述支承膜(3)的表面(3a)的作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑(7)的膜(1)的输送机构...

提供一种放大电路，能够实现功率效率的改善和信号失真的抑制。放大电路(10)具备：载波放大器(11)和峰值放大器(21)；移相线路(42)；功率合成器，其将被输入到该功率合成器的第一端子及第二端子的高频信号合成后从该功率合成器的第三端子输...

提供一种传输线路及具备该传输线路的电子设备。传输线路具备：绝缘体，其具有至少一个绝缘体层；以及第一导体图案及第二导体图案，其配置于绝缘体层，在绝缘体层的厚度方向上配置在互不相同的位置，第一导体图案具有沿着信号传输方向分别延伸的第一信号线...

本发明提供了用于锂离子二次电池的正极材料及其制备方法。用于锂离子二次电池的正极材料包括三元正极材料的多晶颗粒，包含多个一次颗粒；以及改性材料，位于所述多晶颗粒的表面和/或所述一次颗粒间的晶界界面上，所述改性材料包含正5价或正6价的过渡金...

提供一种放大电路，能够实现功率效率的改善和信号失真的抑制。放大电路具备：载波放大器，其连接于信号输入端子与信号输出端子之间；峰值放大器，其连接于信号输入端子与信号输出端子之间；移相线路，其连接于载波放大器与信号输出端子之间；辅助放大器，...

提供一种在确保耐湿可靠性的同时防止绝缘电阻的增加的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具备：层叠体（12），包含被层叠的多个陶瓷层（14）和层叠在陶瓷层（14）上的多个内部电极层（16），且具有在层叠方向（x）上相对的第1主面...

提供一种电子部件的制造方法，能够消除通过粘接成分粘接的层叠体小片的粘连。本发明的电子部件的制造方法包括：准备在TA℃下表现出粘合性的第1弹性片(20)的准备工序；准备第2弹性片(40)的准备工序；准备在厚度方向上层叠有包含在TB℃下表现...

提供一种防止陶瓷层间的剥离的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件是层叠陶瓷电子部件（10），具备：层叠体（12），包含被层叠的多个陶瓷层（14）和被层叠的多个内部电极层（16），且包含在层叠方向（x）上相对的第1主面（12a）...

一种电感，包括：间隔设置的底板和盖板；第一磁柱、第二磁柱和第三磁柱，设置于所述底板和所述盖板之间，在第一平面内所述第一磁柱和所述第三磁柱分别位于所述第二磁柱的相对的两侧，其中，所述第一平面平行于所述底板；次级绕组，卷绕于所述第二磁柱；初...

功率放大电路包括一个或多个放大级。第一放大级包括：进行差动信号的放大的第一放大器及第二放大器；电连接在第一放大器的输出端子与第二放大器的输入端子之间的第一电容器；电连接在第一放大器的输入端子与第二放大器的输出端子之间的第二电容器；相互串...

使相邻的谐振器彼此的频率特性均匀。弹性波装置具备多个谐振器。多个谐振器分别具备在第1方向上具有厚度的支承构件、设置在支承构件的第1方向的压电层、设置在压电层的第1方向的功能电极、以及设置在设置有谐振器的压电层的第1方向的保护膜。在支承构...

一种HSC电压转换模块包括：输入电压；变压器，该变压器没有初级绕组但是包括通过磁芯磁耦接的次级绕组；第一开关桥和第二开关桥，连接到变压器和输入电压；以及输出电容器，连接到变压器的单个节点并且提供是输入电压的四分之一的输出电压。

本发明在谋求小型化的同时抑制特性的下降。在高频模块（100）中，第1芯片（4）包含第1滤波器（1）的多个第1弹性波谐振器（14）中的至少一个，并配置在安装基板（9）。第2芯片（5）包含第2滤波器（2）的多个第2弹性波谐振器（24）中的至...

放大电路(1)具备：低噪声放大器(11)，放大高频信号；开关电路(30)，连接在低噪声放大器(11)与天线连接端子(100)之间；以及偏置电路(61)，向低噪声放大器(11)供给直流偏置电压，开关电路(30)具有：与低噪声放大器(11)...