本发明公开了一种微盲孔填充的电镀铜溶液，该电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸铜50

本发明公开了一种应用于IGBT功率器件领域晶圆铝铜基材的化学镍金工艺，该发明包括工艺流程、活化液配方、化学镍配方和化学金配方等内容。工艺流程为除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、真空水洗、干冰喷洗、电镀薄铜、水洗、化学镀镍、水洗、...

本发明公开了一种应用于晶圆级封装的电镀铜溶液及其电镀工艺，由以下成分组成：铜盐70

本发明涉及免疫系统技术领域，具体涉及一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法，其中电镀液包括以下使用超纯水配制浓度的组分：甲基磺酸铜：260

本发明一种晶圆级封装的电镀溶液及电镀工艺，属于材料技术领域；包括以下组分：甲基磺酸铜75g/L；甲基磺酸220g/L；氯离子：70mg/L；加速剂：将质量分数为5％的甲基磺酸溶液中分别加入一定量的聚二硫二丙烷磺酸钠和/或3