本实用新型涉及一种绝缘型大功率晶体管，包括芯片、底板、从芯片上点焊的引脚和芯片与引脚之间的连线，在芯片固定在热沉上，热沉与底板之间设有导热且绝缘的电子陶瓷片；电子陶瓷片采用二氧化硅、氮化铝、氧化铝、碳化硅、莫来石或氧化铍中的一种，电子陶...

本发明涉及一种半导体器件的制造方法，尤其是涉及一种绝缘型大功率三极管的制造方法，包括以下步骤：芯片集电极面与热沉烧结，然后将制备的组件中的热沉与双面涂镀金属层的电子陶瓷片烧结，再将制备的组件中的电子陶瓷片与金属底板烧结，在热沉也即集电极...