本发明涉及电磁屏蔽薄膜技术领域，尤其为一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其方法包括如下步骤：对透明基板进行预处理，通过真空蒸镀使得Cu基合金附着于透明基板上，在Cu基合金金属部上方覆盖掩模板，并计算得知目标屏蔽效能所对应的金属网栅结构参数...