一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法技术

本发明专利技术涉及电磁屏蔽薄膜技术领域，尤其为一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其方法包括如下步骤：对透明基板进行预处理，通过真空蒸镀使得Cu基合金附着于透明基板上，在Cu基合金金属部上方覆盖掩模板，并计算得知目标屏蔽效能所对应的金属网栅结构参数，通过酸性三氯化铁溶液蚀刻Cu基合金金属部；本发明专利技术在电磁屏蔽薄膜本体已有相当高的透光度及屏蔽效能的情况下，通过涂覆光学胶或特定胶水的方式实现即时可贴附，从而解决过往屏蔽材料使用需要外加框架进行固定的限制，同时本发明专利技术通过直接在外围附加金属框天线的方式实现基础屏蔽材料导电化处理，解决框体限制的同时，可实现内部信号向外的传递。号向外的传递。号向外的传递。

【技术实现步骤摘要】
一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽薄膜
，具体为一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法。

技术介绍

[0002]目前市场上现存的电磁屏蔽薄膜存在高透光率与高屏蔽效能无法共存；屏蔽效能整体偏低；无法即时贴合于目标面等问题。相较其余产品，本专利技术所制备的即时贴透明屏蔽膜在同时具有高透光率高电磁屏蔽效能的情况下，能够实现即用即贴，且适合多种物体面场景。
[0003]目前电磁屏蔽膜类产品功能的实现，都是通过附着于多层膜系内的金属材料的导电导磁性实现的。其功能层金属网栅的设计制造过程，受原有工艺路线及设计方案参数的影响，很难兼顾高透光度及高屏蔽效能。少数指标较高的同类技术产品，由于受到金属本身显色性质的影响，其产品为非透明的淡红或其他颜色，很难使用于实际场景下。
[0004]现存市场上与本专利技术最接近的产品为本公司的柔性高透光高电磁屏蔽薄膜，同样能够实现高透光度下的高屏蔽效能，但是其功能实现需要使用场景下有可供其固定的框架且本体需要经导电化处理后才能发挥屏蔽功能，受场地和使用条件影响较大。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其方法包括如下步骤：
[0007]步骤一：对透明基板进行预处理，通过真空蒸镀使得Cu基合金附着于透明基板上；
[0008]步骤二：在Cu基合金金属部上方覆盖掩模板，并计算得知目标屏蔽效能所对应的金属网栅结构参数；
[0009]步骤三：通过酸性三氯化铁溶液蚀刻Cu基合金金属部，形成高导电高导磁金属网栅薄膜，并在金属网栅间隙填充高分子导电聚合物，使得薄膜表面导电；
[0010]步骤四：在高导电高导磁金属薄膜上涂布热固化硬化树脂，形成透明保护层；
[0011]步骤五：在透明保护层外涂覆OCA光学胶或其他适合用户指定使用平面的高透光度胶，再附着一层离型薄膜作为保护层；
[0012]步骤六：完成即时贴透明屏蔽膜的制备。
[0013]优选的，所述步骤一中，透明基板预处理内容为对透明基板的表面进行清洁，保证镀前透明基板清洁干净。
[0014]优选的，所述步骤一中，真空蒸镀过程中镀膜室抽真空到合适的真空度，然后加热透明基板，目的是去除水分和增强膜基结合力，直至达到一定真空度后.先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜料的预热或者预熔，然后输入较大功率的电，将镀膜材料迅速加热到蒸发温度。
[0015]优选的，所述步骤一中，真空蒸镀工艺参数为：压强：10～100Pa，速度：0.5～50m/min，阻值：≤200Ω，工作电压：500～1000V，工作电流：50～500A。
[0016]优选的，所述步骤二中，金属网栅结构参数通过将金属网栅在等效电路中等效为电感与电容并联，然后再串联一个电阻的电路结构进行电磁波的消解计算。
[0017]优选的，所述步骤三中，高导电高导磁金属薄膜为原有Cu基合金金属部蚀刻而来，负载于透明基板上。
[0018]优选的，所述步骤三中，蚀刻时采用喷墨打印技术将抗腐蚀墨水打印到透明基板表面，再经过固化形成抗腐蚀层。
[0019]优选的，所述步骤四中，热固化硬化树脂在温度为110～130℃，时间为10～60min的条件下进行烘干，形成透明保护层。
[0020]优选的，所述步骤四中，热固化硬化树脂的制备方法为：提供环氧树脂和增韧树脂，环氧树脂和增韧树脂溶解、混合得到混合物，将所述混合物加热进行接枝反应，得到柔韧性环氧树脂，待冷却后，加入固化剂，制备得到热固化的改性环氧树脂。
[0021]优选的，所述步骤五中，OCA光学胶的光透过率大于95％，离型薄膜采用PET或者PE材料制成。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023]1、本专利技术在电磁屏蔽薄膜本体已有相当高的透光度及屏蔽效能的情况下，通过涂覆光学胶或特定胶水的方式实现即时可贴附，从而解决过往屏蔽材料使用需要外加框架进行固定的限制。
[0024]2、本专利技术通过直接在外围附加金属框天线的方式实现基础屏蔽材料导电化处理，解决框体限制的同时，可实现内部信号向外的传递。
附图说明
[0025]图1为本专利技术透明屏蔽膜结构示意图；
[0026]图2为本专利技术金属网栅等效电路图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例一：
[0029]一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其方法包括如下步骤：
[0030]步骤一：对透明基板进行预处理，通过真空蒸镀使得Cu基合金附着于透明基板上；
[0031]进一步的，透明基板预处理内容为对透明基板的表面进行清洁，保证镀前透明基板清洁干净，真空蒸镀过程中镀膜室抽真空到合适的真空度，然后加热透明基板，目的是去除水分和增强膜基结合力，在高真空下加热基片，能够使基片的表面吸附的气体脱附。然后经真空泵抽气排出真空室，有利于提高镀膜室真空度、膜层纯度和膜基结合力。直至达到一定真空度后.先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜料的预热或者预熔，然后输入较大功率
的电，将镀膜材料迅速加热到蒸发温度，真空蒸镀工艺参数为：压强：10～100Pa，速度：0.5～50m/min，阻值：≤200Ω，工作电压：500～1000V，工作电流：50～500A。
[0032]步骤二：在Cu基合金金属部上方覆盖掩模板，并计算得知目标屏蔽效能所对应的金属网栅结构参数；
[0033]进一步的，金属网栅结构参数通过将金属网栅在等效电路中等效为电感与电容并联，然后再串联一个电阻的电路结构进行电磁波的消解计算(结构详见图2)，其屏蔽效能公式为：
[0034][0035]步骤三：通过酸性三氯化铁溶液蚀刻Cu基合金金属部，形成高导电高导磁金属网栅薄膜，并在金属网栅间隙填充高分子导电聚合物，使得薄膜表面导电；
[0036]进一步的，高导电高导磁金属薄膜为原有Cu基合金金属部蚀刻而来，负载于透明基板上，蚀刻时采用喷墨打印技术将抗腐蚀墨水打印到透明基板表面，再经过固化形成抗腐蚀层。
[0037]步骤四：在高导电高导磁金属薄膜上涂布热固化硬化树脂，形成透明保护层；
[0038]进一步的，热固化硬化树脂在温度为130℃，时间为20min的条件下进行烘干，形成透明保护层，热固化硬化树脂的制备方法为：提供环氧树脂和增韧树脂，环氧树脂和增韧树脂溶解、混合得到混合物，将所述混合物加热进行接枝反应，得到柔韧性环氧树脂，待冷却后，加入固化剂，制备得到热固化的改性环氧树脂。
[0039]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其特征在于：其方法包括如下步骤：步骤一：对透明基板进行预处理，通过真空蒸镀使得Cu基合金附着于透明基板上；步骤二：在Cu基合金金属部上方覆盖掩模板，并计算得知目标屏蔽效能所对应的金属网栅结构参数；步骤三：通过酸性三氯化铁溶液蚀刻Cu基合金金属部，形成高导电高导磁金属网栅薄膜，并在金属网栅间隙填充高分子导电聚合物，使得薄膜表面导电；步骤四：在高导电高导磁金属薄膜上涂布热固化硬化树脂，形成透明保护层；步骤五：在透明保护层外涂覆OCA光学胶或其他适合用户指定使用平面的高透光度胶，再附着一层离型薄膜作为保护层；步骤六：完成即时贴透明屏蔽膜的制备。2.根据权利要求1所述的一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，透明基板预处理内容为对透明基板的表面进行清洁，保证镀前透明基板清洁干净。3.根据权利要求1所述的一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，真空蒸镀过程中镀膜室抽真空到合适的真空度，然后加热透明基板，目的是去除水分和增强膜基结合力，直至达到一定真空度后.先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜料的预热或者预熔，然后输入较大功率的电，将镀膜材料迅速加热到蒸发温度。4.根据权利要求1所述的一种即时贴透明屏蔽膜的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，真空蒸镀工艺参数为：压强：10～100Pa，速度：0.5～50m/min，阻值：...

【专利技术属性】
技术研发人员：寸铁，郑月军，郭嘉明，陈达堃，刘二利，王雷，
申请(专利权)人：中为柔性平潭工程研究中心有限合伙，
类型：发明
国别省市：