本发明公开了一种液冷散热装置，包括一个或一组均温板以及悬空的一个或一组冷板，其特征在于：均温板包括均温板外围四壁、均温板上盖板、和均温板下盖板；悬空的冷板外部通过均温板外围四壁或均温板上下壳体之间的支撑结构固定；均温板包括吸热区用于吸收...

本发明涉及热传导技术领域，公开了一种均温板及其制造方法。所述均温板包括盖板、毛细层、底壳和除气管，所述底壳底部设置有多个散热片，所述底壳顶部设置有收容腔，所述毛细层设置在所述收容腔内，所述收容腔顶部内侧设置有沉台，所述盖板设置在所述沉台...

本发明公开一种冷却设备，包括用于安装在机柜上的围风框，至少两个机柜可安装在所述围风框内，所述冷却设备还包括设置在围风框上的换热装置，所述换热装置的位置与机柜的位置相对应，所述换热装置设有至少两个，所述换热装置包括用于交换热量的换热芯。采...

本发明公开一种均温板的制造方法，包括以下步骤：将芯材加工成型，其中所述芯材的材质为60～200PPi的泡沫材料；在盒体上加工连通孔；将连通管安装在注液孔中，用粘接胶固定密封；将加工成型后的芯材安装在盒体中，安装盖板并密封；通过所述连通管...

本发明公开了一种浮动式散热装置，用于位于印刷电路板上的芯片散热，包括散热器、浮动器、和均温板，其中：所述浮动器安装在所述散热器上，所述均温板为空间悬臂式结构，所述均温板的首端贴紧在所述浮动器上并且所述均温板的尾端贴紧所述散热器，当所述均...