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中山市嘉懿电子科技有限公司专利技术
中山市嘉懿电子科技有限公司共有16项专利
一种大容量废粉仓结构制造技术
本技术公开一种大容量废粉仓结构,包括废粉仓,所述废粉仓由依次连接的容腔段、连接段以及拉手段组成,所述容腔段内设置有上端开口的废粉容腔;所述废粉仓由前往后的长度为A;所述废粉容腔由前往后的长度为B;0.5<A/B<1。本技术将废粉容腔的长...
一种硒鼓传动头的定位结构制造技术
本技术公开一种硒鼓传动头的定位结构,包括鼓芯轴承板,所述鼓芯轴承板上设有与传动头转动配合的定位孔。本技术将与传动头配合的定位孔集成在鼓芯轴承板上,能减少零件数量,不仅降低生产成本,而且避免因分体式结构或组装手法的问题导致传动头的稳定性欠...
一种粉仓分离结构制造技术
本实用新型公开一种粉仓分离结构,包括粉仓和废粉仓,所述废粉仓上设置有用于与机器联动驱动所述粉仓与所述废粉仓互相分离的联动组件
一种硒鼓结构制造技术
本实用新型公开一种硒鼓结构,包括粉仓和废粉仓,废粉仓的左侧设有左右贯穿的轴孔,粉仓的左侧设有插接至轴孔内的第一转轴,在废粉仓的右侧设有左右贯穿的第一通孔,在粉仓的右侧位置上设有左右贯通的第二通孔,在废粉仓的右侧拆卸安装有连接件,连接件由...
一种免拉簧的硒鼓结构制造技术
本实用新型公开一种免拉簧的硒鼓结构,包括粉仓与废粉仓,所述粉仓与废粉仓以轴线转动设置,在所述粉仓与废粉仓的后部之间设有弹性组件,所述弹性组件包括固定座,所述固定座内部中空且上端开口设置,在所述固定座内活动插接有滑动块,在所述滑动块之间设...
一种粉仓结构制造技术
本实用新型公开一种粉仓结构,包括粉仓、显影辊以及出粉刀,所述出粉刀由与显影辊相接触的粉刀本体以及安装座组成,所述安装座具有两个,所述粉仓上设有与所述安装座相配合的安装柱,所述安装座与所述粉刀本体处于同一水平面上,两个所述的安装座分别设置...
激光打印机显影辊导电结构制造技术
本实用新型公开了一种激光打印机显影辊导电结构,包括粉仓壳体及安装于粉仓壳体中的显影辊,其特征在于:还包括与粉仓壳体端部固定的绝缘支架及固定于绝缘支架上的金属导电片,所述绝缘支架上设有与显影辊轴头转动配合的轴孔,该轴孔的孔壁上设有导电孔,...
一种激光打印机硒鼓边盖结构制造技术
本实用新型公开了一种激光打印机硒鼓边盖结构,包括感光鼓、边盖一和边盖二,其特征在于:所述边盖一内侧上设有轴座一,该轴座一内设有轴孔且轴孔内设有定位凸台,所述感光鼓的端部穿过轴孔与轴孔转动配合,所述边盖二内侧上设有轴座二,该轴座二上设有凸...
一种通用型循环使用硒鼓制造技术
一种通用型循环使用硒鼓,它包括底壳、侧壳、鼓芯、刮刀、端盖、连接侧壳的粉体供给腔和设于底盖上的废粉输出腔;所述粉体供给腔设有通道口,通道口可拆卸地组装有盖构件,所述通道口设于粉体供给腔的端面或/和外侧壁上以便于拆除或组装所述盖构件;所述...
通用型硒鼓制造技术
一种通用型硒鼓,包括主体、端盖和上盖,所述端盖形成多个避空孔,借助于避空孔使主轴驱动头外露,所述端盖形成用于装配限位的延伸块且延伸块的高度小于端盖而形成避空位置。其结构简单紧凑、易于组装、易加粉、通用性强、生产效率高、安全节能等,因此,...
一种分离构件及处理盒制造技术
本申请公开了一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件,该分离构件可拆卸地弹性扣紧在处理盒上鼓框架与显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间,使所述鼓框架上的感光鼓与所述显影框架上的显影辊产生转矩,并且能够被抽离所述鼓框架和/或所述显影框架...
一种用于硒鼓的端面弹持导电结构制造技术
一种用于硒鼓的端面弹持导电结构,它包括:为导电弹片提供限定安装腔的端盖;所述端盖设有相通于限定安装腔的轴接套;所述导电弹片包括设于轴接套内的第一触点抵持部以及外露于端盖的第二触点抵持部。其采用端面弹性接触,从而杜绝因磨损的触点不良问题,...
一种支撑硒鼓的鼓芯一体式转轴头制造技术
一种支撑硒鼓的鼓芯一体式转轴头,它包括:硒鼓外壳,其形成凸起于硒鼓外壳表面且具有倾斜面的芯片安装部;所述芯片安装部具有芯片第一底托构件、与芯片第一底托构件间隔设置的防脱构件、第二底托构件和芯片侧面卡持构件;芯片,其一侧边插设于芯片第一底...
一种装设于硒鼓壳的导电芯板结构制造技术
一种装设于硒鼓壳的导电芯板结构,它包括:硒鼓外壳,其形成凸起于硒鼓外壳表面且具有倾斜面的导电芯板安装部;所述导电芯板安装部具有导电芯板第一底托构件、与导电芯板第一底托构件间隔设置的防脱构件、第二底托构件和导电芯板侧面卡持构件;导电芯板,...
一种用于硒鼓的易组装分离式边盖制造技术
一种用于硒鼓的易组装分离式边盖,它包括:硒鼓外壳,其形成凸起于硒鼓外壳表面且具有倾斜面的芯片安装部;所述芯片安装部具有芯片第一底托构件、与芯片第一底托构件间隔设置的防脱构件、第二底托构件和芯片侧面卡持构件;芯片,其一侧边插设于芯片第一底...
硒鼓芯片安装结构制造技术
一种硒鼓芯片安装结构,它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件,其具有向一侧开口的安装腔,所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁;连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块,所述防脱卡块压持于芯片的一侧,借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转...
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