一种分离构件及处理盒制造技术

本申请公开了一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件，该分离构件可拆卸地弹性扣紧在处理盒上鼓框架与显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间，使所述鼓框架上的感光鼓与所述显影框架上的显影辊产生转矩，并且能够被抽离所述鼓框架和/或所述显影框架以消除所述转矩，使所述感光鼓与所述显影辊彼此接触，所述分离构件包括：主面板；感光定位部，成角度地设置在所述主面板上，用于抵挡可旋转鼓框架；显影定位部，与所述感光定位部间隔错位设置，成角度地弹性连接在所述主面板上，用于抵挡可旋转显影框架。本发明专利技术中适用于该处理盒上的分离构件，通过非接触方式实现处理盒上显影辊与感光鼓的分离与接触控制，可拆卸设计、操作简单、使用方便、结构稳固，不会对感光鼓和显影辊造成损坏。影辊造成损坏。影辊造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种分离构件及处理盒


[0001]本专利技术涉及处理盒方面的
，尤其涉及一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件。

技术介绍

[0002]电子成像装置使用电子照相成像处理在记录材料上形成图像，包括电子照相复印机、电子照相打印机(例如激光打印机、LED打印机)、电子传真机、文字处理机等。而处理盒作为可拆卸安装到电子成像装置上的主组件，这种处理盒包括感光单元与显影单元，在处理盒不进行显影操作时，显影单元中的显影辊需要与感光单元的感光鼓分离，以防止显影辊上的显影剂附着到感光鼓上。现有的显影辊与感光鼓的分离结构采用与感光鼓或显影辊直接或间接接触的方式，结构复杂，同时也容易损坏感光鼓和显影辊。

技术实现思路

[0003](一)专利技术目的
[0004]为了克服现有的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件，通过非接触方式实现显影辊与感光鼓的分离与接触控制，可拆卸设计、操作简单、使用方便、结构稳固，不会对感光鼓和显影辊造成损坏。
[0005](二)技术方案
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案以提供：
[0007]一种分离构件，可拆卸地弹性扣紧在处理盒上鼓框架与显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间，以使所述鼓框架上的感光鼓与所述显影框架上的显影辊产生转矩，并且能够被抽离所述鼓框架和/或所述显影框架以消除所述转矩，使所述感光鼓与所述显影辊彼此接触，用于分离鼓框架上的感光鼓与显影框架上的显影辊，所述分离构件包括：
[0008]主面板；感光定位部，成角度地设置在所述主面板上，用于抵挡可旋转鼓框架；显影定位部，与所述感光定位部间隔错位设置，成角度地弹性连接在所述主面板上，用于抵挡可旋转显影框架。
[0009]在一些实施例中，包括：受力板块，沿所述主面板的侧面向外弹性延伸，外侧边缘处成角度地连接有所述显影定位部。
[0010]在一些实施例中，所述显影定位部，侧面设置有朝向所述感光定位部用于卡接所述显影框架的卡部，所述卡部设置有倾斜面；
[0011]所述感光定位部，侧面设置有面向所述卡部且用于抵挡所述鼓框架的抵接部。
[0012]在一些实施例中，包括：芯片扣合部，垂直设置在所述主面板上，对称设置的两所述芯片扣合部间隔分布且彼此设置有相向的卡台；芯片限位部，垂直设置在所述主面板上且位于所述芯片扣合部一侧，能够与所述芯片扣合部对接形成芯片固定位。
[0013]在一些实施例中，包括：拉环，成角度地连接于所述主面板的一端，用于拉动所述主面板。
[0014]在一些实施例中，包括：固定部，成角度地弹性连接在所述主面板的另一端并且位于所述感光定位部与所述显影定位部之间。
[0015]在一些实施例中，所述主面板的一顶角处设置有L型避空槽，所述L型避空槽的一侧边面向所述感光定位部，所述L型避空槽的另一侧边面向显影定位部。
[0016]一种处理盒，可拆卸地安装在电子成像装置上，包括：
[0017]相对设置的第一端盖和第二端盖、连接在所述第一端盖与所述第二端盖之间能够相对转动的鼓框架和显影框架；所述鼓框架，设置有可旋转感光鼓；所述显影框架，设置有与所述感光鼓相对的可旋转显影辊；分离构件，可拆卸地弹性扣紧在所述鼓框架与所述显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间，以使所述感光鼓与所述显影辊之间产生转矩，并且能够被抽离所述鼓框架或所述显影框架以消除所述转矩使所述感光鼓与所述显影辊彼此接触。
[0018]本设计方案中，利用感光单元上的鼓框架沿第一端盖与第二端盖同时转动以带动鼓框架上的感光鼓进行相对摆动、利用显影单元上的显影框架沿第一端盖与第二端盖同时转动以带动显影框架上的显影辊进行相对摆动，使鼓框架与显影框架相对摆动至能够部分靠近，将分离构件扣紧在两者靠近的部分处以限制鼓框架与显影框架继续进行转动，由此，相对于靠近部分，能够非接触地将鼓框架上的感光鼓与显影框架上的显影辊彼此分离，避免处理盒在不显影状态下，显影辊上的显影剂沉积到感光鼓上，影响感光鼓上的潜影显像；当处理盒进行显影操作时，直接将分离构件抽离感光鼓和/或显影辊，即可解除感光鼓与显影辊的分离状态，使感光鼓与显影辊彼此接触进行，使显影辊上的显影剂能够供给至感光鼓上。
[0019]在一些实施例中，所述鼓框架，设置有远离所述感光鼓并且用于抵接所述分离构件一侧的鼓架挡部；所述显影框架，设置有远离所述显影辊且能够与所述鼓架挡部对接以用于抵接所述分离构件另一侧的显影挡部、成角度地设置在所述显影挡部上用于限制该显影挡部脱离所述分离构件的扣件定位部。
[0020]在一些实施例中，所述第一端盖上设置有用于安装芯片的装芯部，所述装芯部与所述分离构件相互卡紧以固定所述分离构件，且使所述分离构件能够在该装芯部处夹紧所述鼓框架与所述显影框架。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一实施例的处理盒安装分离构件的结构示意图；
[0022]图2是图1的分解结构示意图；
[0023]图3是本专利技术一实施例的分离构件安装在处理盒上的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术一实施例的分离构件的局部剖视图；
[0025]图5是本专利技术一实施例的显影状态下分离构件抽离处理盒的结构示意图；
[0026]图6是本专利技术一实施例的不显影状态下分离构件的安装结构示意图；
[0027]图7是本专利技术一实施例的分离构件的立体俯视图；
[0028]图8是本专利技术一实施例的分离构件的立体仰视图；
[0029]图9是本专利技术一实施例的分离构件的仰视图；
[0030]图10是本专利技术一实施例的分离构件的侧视图。
[0031]附图标记：
[0032]1、第一端盖；11、装芯部；2、第二端盖；3、鼓框架；30、鼓框架靠拢部分；31、鼓架挡部；32、鼓转动连接位；4、显影框架；40、显影框架靠拢部分；41、显影挡部；42、扣件定位部；43、显影转动连接位；5、显影辊；6、感光鼓；7、分离构件；70、紧扣槽；71、主面板；72、感光定位部；721、第一定位槽；722、抵接部；723、支撑部；73、显影定位部；731、第二定位槽；732、显影抵挡部；733、卡部；734、倾斜顶面；735、倾斜底面；74、受力板块；75、芯片扣合部；751、卡台；76、芯片限位部；77、拉环；771、环支板；78、固定部；781、钩部；9、L型避空槽；8、显影连接部件。
具体实施方式
[0033]下面结合说明书的附图，通过对本专利技术的具体实施方式作进一步的描述，使本专利技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0034]分离构件
[0035]请参阅图1
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10所示的本实施例的一种分离构件7，本实施例的一种分离构件7可拆卸地弹性扣紧在处理盒的鼓框架3与显影框架4之间能够使两者转动至部分靠拢后，使鼓框架3上的感光鼓6与显影框架4上的显影辊5产生转矩，并且分离构件7能够被抽离鼓框架3和/或显影框架4以消除转矩，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分离构件，用于分离鼓框架上的感光鼓与显影框架上的显影辊，其特征在于，包括：主面板；感光定位部，成角度地设置在所述主面板上，用于抵挡可旋转鼓框架；显影定位部，与所述感光定位部间隔错位设置，成角度地弹性连接在所述主面板上，用于抵挡可旋转显影框架。2.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于，包括：受力板块，沿所述主面板的侧面向外弹性延伸，外侧边缘处成角度地连接有所述显影定位部。3.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于：所述显影定位部，侧面设置有朝向所述感光定位部用于卡接所述显影框架的卡部，所述卡部设置有倾斜面；所述感光定位部，侧面设置有面向所述卡部且用于抵挡所述鼓框架的抵接部。4.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于，包括：芯片扣合部，垂直设置在所述主面板上，对称设置的两所述芯片扣合部间隔分布且彼此设置有相向的卡台；芯片限位部，垂直设置在所述主面板上且位于所述芯片扣合部一侧，能够与所述芯片扣合部对接形成芯片固定位。5.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于，包括：拉环，成角度地连接于所述主面板的一端，用于拉动所述主面板。6.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于，包括：固定部，成角度地弹性连接在所述主面板的另一端并且位于所述感光定位部与所述显影定位部之间。7.根据权利要求1所述的分离构件，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪毅炜，赵训龙，胡世佳，
申请(专利权)人：中山市嘉懿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：