中山市惠亚线路版有限公司专利技术

中山市惠亚线路版有限公司共有9项专利

  • 本发明公开了一种碳油线路板的电性能测试方法,包括如下步骤:将碳油线路板中碳油区域的所有相邻网络单元之间均通过第一测试电压进行电性能测试,并根据所述第一测试电压电性能测试的测试结果判断相邻所述网络单元之间的绝缘阻抗是否大于第一预设绝缘阻抗...
  • 本发明公开了一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法,多层线路板涨缩系数获取方法包括如下步骤:提供多个待压合的内层板与外层板,在内层板上添加三个以上靶标,并使得多个内层板之间的靶标错开设置;将多个内层板与外层板进行层压处理...
  • 本发明涉及一种多层线路板对准度检测方法,用于检测多层线路板的对准度,多层线路板包括层叠设置的多个线路板,多层线路板对准度检测包括如下步骤:将多个线路板之一设为基准板,基准板上设有第一检测图案,并将多个线路板之另一设为检测板,检测板上设有...
  • 本发明公开了一种印刷线路板及绿油封孔工艺,所述绿油封孔工艺包括如下步骤:封孔底板的制作、封孔网的制作、前处理、封孔以及固化。本发明采用封孔网(刚性网,材质可以为铝片、不锈钢片等)代替丝网,与丝网(弹性网)相比,其过油量大,封孔质量好,饱...
  • 印制线路板及其混合表面处理工艺
    本发明公开了一种印制线路板及其混合表面处理工艺,包括如下工序:前工序、印蓝胶、喷锡工序、锣板、电测试、沉金、沉银以及后工序,其中采用丝网印刷的方式印蓝胶,丝网的规格为15T、24T或36T;先印元件面,然后在135±5℃烘烤5-15mi...
  • 印刷线路板的沉金挂具
    本发明公开了一种印刷线路板的沉金挂具,包括底部框架、及设于底部框架周边的侧框架,底部框架内设有相对设置的框条,框条之间连接有第一卡槽板,第一卡槽板的上表面设有多个平行设置的卡槽,卡槽内设有多个导流孔,导流孔贯通第一卡槽板的上表面和下表面...
  • 本发明公开了一种双面厚铜板及其制作方法以及夹具,所述双面厚铜板的第一面、第二面均设有防滑区,所述防滑区均位于第一面、第二面的侧部,所述第一面的防滑区与所述第二面的防滑区位置相应,所述防滑区布置有若干凹部。本发明通过在双面厚铜板上设置防滑...
  • 本发明公开了一种小尺寸线路板过生产线用夹具以及过生产线方法,夹具包括底板、面板,底板与面板可打开连接,底板设置有一个或以上第一开口区,面板设置有一个或以上第二开口区,底板设置的第一开口区与面板上设置的第二开口区一一对应,每个第一开口区连...
  • 本发明公开了一种线路板的喷锡前处理方法及喷锡前的线路板,包括以下步骤:准备完成前工序的线路板,在基板上确定多个防爆槽的位置,多个防爆槽围绕成品板的外侧、并与成品板之间存在间距;加工基板上的防爆槽;水洗线路板;对水洗完的线路板进行焗干;完...
1