本发明提出了一种ISOP多绕组输出自均流电路，该电路采用副边一绕组输出串联、一绕组输出并联的方式替代传统方案的输出绕组均并联的方式，原边上下桥臂采用相同占空比控制，副边整流电路采用相同占空比控制。副边一绕组串联、一绕组并联的方式，解决了...

本发明属于电子设备散热技术领域，公开了一种S型连续射流三维场协同微通道冷板，包括冷板和冷却腔，冷却腔内两端设有分流流道、回流流道，两者之间设有多个冷却流道，呈全并联多层阵列结构，每个冷却流道包括依次连接的分流歧管、多个对应设置在热源的下...

本发明属于微波天线技术领域，公开了一种带地共面波导耦合馈电的贴片天线，包括从下至上依次设置的带地共面波导、介质支撑、辐射贴片和蒙皮，带地共面波导包括下层地、介质基板、信号线、传输缝隙、耦合缝隙、共面地和屏蔽孔，下层地印制于介质基板的下表...

本发明公开了一种基于FPGA的集成多通道光收发组件控制系统，涉及微波光子技术领域，包括一个电控制模块和多个光集成模块，所述电控制模块和光集成模块电性连接；所述光集成模块采用微组装方式，集成激光器、调制器、光电耦合器和光电探测器于单块载板...

一种基于紧耦合结构的低剖面超宽带宽角扫描相控阵天线，由金属地板和数个天线单元组成，天线单元分别沿X极化方向与Y极化方向延伸，构成任意大小的平面，形成天线阵列；天线单元从上往下依次是上层基板、偶极子天线、下层基板，偶极子天线竖直交叉摆放，...

本发明属微波组件测试技术领域，公开了一种用于微波组件的冷却装置及其流量调节方法，所述冷却装置连接液冷机组和微波组件，包括第一支路、第二支路、第三支路和第四支路，第一支路上设有第一三通接头和第二三通接头，所述第一支路的两端与液冷机组连接形...

本发明属于雷达天线技术领域，公开了一种低剖面宽带双极化微带天线，包括从上至下依次设置的辐射层、支撑层和馈电层，所述辐射层包括顶层印制板和印制在顶层印制板上的辐射贴片，所述馈电层包括从上至下依次设置的缝隙层、底层印制板和底层金属地，所述缝...

本发明提出了一种具有流道表面微结构的铝合金双曲面冷板制造方法，首先在复杂蛇形曲面流道密封及双曲外形结构成型方面，采用机加工+三维搅拌摩擦焊复合成型技术，其次利用电子束毛化技术实现三维空间多段分区进行曲面流道内表面微结构成型，从而增加流道...

本技术属于雷达测试设备的技术领域，公开了一种通用天线测试平台，包括底盘、工作平台、支撑架、风扇阵，所述工作平台可转动的装配于底盘上，支撑架与风扇阵装配于工作平台上，天线面板安装在支撑架上，所述测试平台上设有调平系统，包括均布于底盘底部的...

本发明涉及一种基于直方图统计的TWS点迹数据率估计技术，包括：点迹方位图初始化：点迹接收：根据接收到的点迹，得出第i个方位图所有的N个方位栅格中的点迹时间间隔序列；定时统计点迹时间间隔分布：建立时间间隔统计直方图，对一个直方图间隔，统计...

一种风冷冷板，冷板是工字型，一端的侧面为风机安装面，另一端的底面为底座安装面，中段的侧面为印制板安装面，中段的横截面为晶振安装面，中段的内部设置翅片，翅片之间形成风道，风机安装面和底座安装面均开有数个通风口，通风口之间通过翅片风道连通；...

本发明属于编队卫星技术领域，公开了一种多频多基线干涉的编队卫星实现方法。本发明包括卫星编队构型设计与部署、多频信号设计与频点选择、卫星编队的时序与收发协调。本发明通过多频多基线的结合，能够在不同的条件下进行干涉测量，减少单一频率或基线长...

本发明涉及一种基于反射式窄带JPA的宽频带信号检测方法，包括如下步骤：S1，确定待检测信号的频带范围，选择合适的窄带JPA组；S2，使用窄带JPA组和对应数量的环形器，在极低温环境下搭建信号高灵敏度放大链路；S3，在常温下使用放大器和A...

本发明涉及雷达腐蚀防护设计领域，具体涉及一种恶劣环境高防护性高精度薄壁矩形功分器制造方法。方法包括以下步骤：制造功分器的壳体腔体、壳体盖板，并在壳体腔体、壳体盖板上设置相应的连接器、开放端口；对壳体腔体，壳体盖板进行化学氧化处理；在壳体...

本发明公开了一种功能可扩展的一体化综合网络板，该综合网络板通过印制板的一体化设计和加工技术，将传统的大电流引线互联转变为板内的垂直无引线互联，实现了有限空间下高压大电流信号的传输，并可同时实现阵面的控制传输，射频分配，电源储能等扩展功能...

本发明公开了一种双频段结构一体化天线单元制造工艺，涉及天线制造技术领域，包括以下步骤：金属芯加工；金属芯预热；合模注塑，使塑料包裹住金属芯紧密结合；对未经过塑料包封的金属芯进行耐腐蚀表面处理；电镀金属图形；在电镀后的金属图形外使用同种塑...

本发明公开了一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法，属于印制电路技术领域。该方法包括内层单片制作、多层层压、外层电路制作、退金保护、超声波辅助退金、清洗干燥制备，其中，对内层单片的焊盘进行镀金处理，焊盘表面镀金层厚度为1.3~2...

本技术公开了一种SOP封装器件的自动搪锡工装，包括SOP反向载物板、SOP载物板压板和支撑机构，所述支撑机构上侧向固定有若干SOP反向载物板，所述SOP反向载物板上开设若干与待搪锡器件尺寸对应的容纳仓，所述容纳仓放置待搪锡器件并限位，器...

本发明属于电子组件制造技术领域，公开了一种微波组件规模化混流生产装置及柔性可重构方法。本发明的规模化混流生产装置包括自动化生产设备、上下方向的物流轨道、水平方向的物流轨道、滚套AGV、工装载板。本发明通过规模化混流生产装置形成的可重构生...

本发明公开了一种基于距离超分辨的雷达探测与HRRP成像一体化方法，属于雷达信号处理技术领域，包括步骤S1：发射窄带LFM信号，接收回波并进行脉冲压缩及相干积累，生产距离‑多普勒域二维信号；步骤S2：在检测支路，采用传统二维横虚警率CFA...