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中国电子科技集团公司第三十八研究所专利技术
中国电子科技集团公司第三十八研究所共有2382项专利
一种数字阵列接收通道群时延起伏的测量方法及系统技术方案
本发明公开了一种数字阵列接收通道群时延起伏的测量方法及系统,属于数字阵列测控通信技术领域,包括以下步骤:S1:接收宽带线性调频信号;S2:得到多路基带I/Q数据;S3:得到各接收通道的分段相位;S4:得到各接收通道的群时延数据;S5:得...
面向生产的数字孪生系统技术方案
本发明公开了一种面向生产的数字孪生系统,涉及数字孪生领域,该系统包括系统管理模块、数据传输模块、数据管理模块、监控视角模块、数据可视化模块、运动驱动模块、状态匹配模块,各个分系统模块相互独立,同时相互有数据或控制关系,通过系统管理模块作...
一种平流层浮空器及高度调节方法技术
本发明公开一种平流层浮空器及高度调节方法,包括体积调整装置和凸瓣旋成体球体;所述凸瓣旋成体球体包括若干膜片形成的薄膜囊体和相邻所述膜片之间的加强筋,使所述气球体形成若干所述凸瓣环形均匀分布的旋转体结构;所述体积调整装置可调节所述气球体上...
一种柔性自调节均衡吊装系统技术方案
本发明公开了一种柔性自调节均衡吊装系统,包括吊梁、吊绳、至少两个弹性吊耳件、柔性调节部,吊绳连接在吊梁上方,弹性吊耳件连接在吊梁的最大直线长度处的两端,柔性调节部安装在弹性吊耳件之间的吊梁上。本发明的优点在于:使各个吊点之间受力均衡,能...
一种印制电路板的通用夹持工装制造技术
本发明涉及一种用于印制电路板的通用夹持工装,包括托盘和两组以上的定位夹持机构。每组定位夹持机构包括至少一个支撑机构和至少两个定位机构;定位机构包括定位固定板和定位柱,支撑机构包括固定板和支撑柱,固定板和定位固定板结构相同。托盘为平板状,...
一种分布式同构面阵联合估角精度的衡量方法及系统技术方案
本发明公开了一种分布式同构面阵联合估角精度的衡量方法及系统,属于分布式阵列天线技术领域,包括以下步骤:S1:确定分布式阵列天线的种类;S2:推导出不同阵列天线的估角精度CRB计算方法并利用其对CRB进行计算;S3:衡量当前阵列天线的DO...
差分馈电对数周期天线的反射系数测试装置及测试方法制造方法及图纸
本发明公开了一种差分馈电对数周期天线的反射系数测试装置及测试方法,涉及天线测试领域,该测试装置包括底盘、差分馈电端口对;底盘采用金属导体;差分馈电端口对的数量与差分馈电对数周期天线的极化数相等,每个差分馈电端口对对应一个极化的差分馈电对...
一种双插销锁定机构制造技术
本发明公开一种双插销锁定机构,包括能够彼此之间相对滑动的第一部件、第二部件、安装在第一部件上的两个插销组件,插销组件包括安装在第一部件上的插销组件本体、设置在插销组件本体上的插销驱动装置、设置在插销驱动装置活动端的插销;第二部件上设置有...
一种星载电源滤波装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种星载电源滤波装置,设置于星载电子设备供电的输入电源母线上,包括第一次滤波电路、第二次滤波电路和第三次滤波电路;所述第一次滤波电路和所述第二次滤波电路用于抑制输入电源母线中的低中频干扰,所述第三次滤波电路用于抑制输入电源...
一种抗辐照监控装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种抗辐照监控装置,包括抗辐照MCU处理器以及分别与所述MCU处理器电性连接的FLASH存储器、SRAM存储器A、EDAC存储器和FPGA控制器,分别与所述FPGA控制器电性连接的接口电路、SRAM存储器B、刷新电路,以及...
一种微同轴传输线的制作方法技术
本发明公开一种微同轴传输线的制作方法,包括步骤:提供一硅片晶圆;在所述硅片晶圆的正面,制作下层外导体支撑结构,同时形成下腔体;对所述下层外导体支撑结构和所述下腔体制作下层外导体;在所述下腔体内形成内导体支撑结构;在所述内导体支撑结构上制...
工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统技术方案
本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统,包括以下步骤:S100,构建样件;S200,测量样件在制造过程中产生的工艺级误差,包括钎透率β1、连接器安装偏差β2、金丝拱高偏差α1和金丝键合距离偏差α2;S300,...
一种高可靠性的高功率星载宽带射频前端制造技术
本发明公开了一种高可靠性的高功率星载宽带射频前端,属于航空航天科技领域,包括第一电桥、第二电桥、第一环形器、第二环形器、第一高功率放大器、第二高功率放大器、第一极化天线、第二极化天线与双平衡LNA接收链路,所述第一电桥与所述第二电桥均为...
一种具有调节手柄的力矩扳手制造技术
本实用新型涉及射频连接器安装的技术领域,具体为一种具有调节手柄的力矩扳手。包括可旋转扳手、扳手座、扭力调节机构和调节手柄。扳手座包括扳手柄和扁平圆柱状的扳手头,所述扳手柄一端和扳手头的外圆柱面圆滑过渡连接,另一端活动连接着调节手柄,可以...
一种微波介质板和载体一体化焊接方法技术
本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法,包括如下步骤:步骤1:根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔;步骤2:在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装;步骤3:将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上;步骤4:将载体粘接在微波介...
集成微流道散热结构、制备方法及晶圆级封装结构技术
本发明公开了集成微流道散热结构,包括具有空腔的壳体,空腔内设有多个平行间隔设置的一级翅片,所述一级翅片的两侧以及壳体的内侧设有二级翅片,二级翅片为多个片状散热片间隔设置,壳体的顶面设有冷却介质进入的进液孔和冷却介质流出的出液口。还公开了...
一种同轴连接器的装配方法及配套工装组成比例
本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装,计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量,在连接器外导体表面涂覆助焊剂,并进行搪锡去金处理,然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量,在安装孔表面涂覆助焊剂,然后在安装孔的焊料槽内预置焊料...
一种串馈圆极化天线法向组阵制造技术
本发明公开了一种串馈圆极化天线法向组阵,包括N个具有双端口的串馈圆极化贴片天线,每个贴片天线上设有位于90°圆心角弧线上的第一端口和第二端口,N个贴片天线沿辐射方向图法向等间距排列成多层柱状结构。本发明通过辐射法向组阵,使增益增加,同时...
一种集成在芯片上的天线制造技术
本实用新型公开了一种集成在芯片上的天线,包括衬底、介质层和金属层,所述衬底的上表面设有介质层,所述介质层的上表面设有金属层;所述金属层包括贴片、微带线、过渡机构和共面波导机构,所述贴片设置在介质层的中心位置,所述微带线的一端连接贴片的一...
一种物理行为仿真系统的构建方法及运动机构的控制方法技术方案
本发明公开了一种物理行为仿真系统的构建方法及运动机构的控制方法,所述方法包括:利用Unity 3D平台构建产线制造资源和在制品的三维模型,并建立Unity 3D平台与Tingworx平台的实时通讯;按物理产线运动规则划分三维模型中运动机...
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