本申请涉及半导体封装技术领域，公开了用于半导体芯片的封装方法及系统。方法包括：实时获取生产环境中的温度、压力和引线互连数据，并通过时序分析方法提取参数波动特征；基于实时特征数据与历史数据库中的参数组合记录进行匹配，确定回溯组合候选；采用...

本发明涉及信息技术领域，公开了基于金刚石装甲的防御控制方法、系统及存储介质。方法包括：通过激光扫描和三维建模软件获取金刚石装甲的几何数据，计算区域曲率并标识高冲击和低风险区域；采用有限元分析软件模拟气体流动，细化网格并优化流动路径，识别...

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了用于半导体晶片的喷胶控制方法、系统及存储介质。该方法包括构建存储具有唯一识别编号的工艺参数组件的半导体喷胶工艺参数库；创建保存多种喷胶控制规则的喷胶规则库；基于上述两者生成喷胶配置模板；接收用户通过模...