本发明涉及一种封装胶膜，尤其涉及一种高抗PID封装胶膜及其制备方法。EVA树脂85～97份，耐老化助剂1～4份，偶联剂0.5～4份，交联剂1～4份，抗PID助剂0.2～2份。高速混合3～10h，待助剂完全吸收后，工艺温度80～110℃流...

本发明涉及一种有机硅体系导电胶及其制备方法，所属导电胶技术领域，包括先将10～20份乙烯基硅油、0.05～0.5份偶联剂、0.0001～0.005份抑制剂、0.0001～0.005份催化剂加入高速分散机当中得到混合物A。在混合物A中加入...