本发明公开了一种用于电子元器件包装的抗静电、高韧性片材的制备方法，涉及高分子材料和包装材料技术领域。该片材以聚苯乙烯为主体树脂，添加MBS树脂作为核心增韧相，并引入非迁移性抗静电组分及辅助添加剂，通过混合预混、共挤熔炼、片材成型等步骤制...

本发明公开了一种高透防静电防雾复合片材的制备方法，涉及高性能功能性塑料片材材料领域。该片材以聚对苯二甲酸乙二醇酯为主体树脂，内添加防雾剂、防雾母粒及抗静电功能组分，并辅以抗氧剂、润滑剂和耐候剂，通过挤出共混、双向拉伸及表面复合涂布工艺制...