本实用新型公开一种从芯片通讯端产生电源电压的电路，包括内置于芯片的若干电子元件和内置于芯片或外挂于芯片的储能电容CAP，电子元件包括二极管D1、PMOS晶体管M1和电压比较器C1，二极管D1的正极、PMOS晶体管M1的漏极以及电压比较器...

本发明公开一种从芯片通讯端产生电源的电路，包括若干电子元件和储能电容CAP，储能电容CAP的一端连接至芯片电源端VCC，另一端接地；电子元件包括二极管D1、PMOS晶体管M1、PMOS晶体管M2、电压比较器C1和两输入与门A1，二极管D...

本发明公开一种单总线系统的通信方法，单总线系统包括主机和多个从机，主机通过单总线与多个从机通信，多个从机均包括接口模块、电源管理模块、微处理器模块、时钟模块和存储模块；单总线系统的通信方法包括以下步骤：S1.主机通过单总线发送特定时隙的...