一种叠置三原色发光二极管的封装结构，是利用金属反射层及透明导电层将红、蓝、绿三种颜色的ＬＥＤ晶片直接叠置结合于ＰＣ板上而形成彩色光ＬＥＤ，其特征在于：至少包括： （ａ）：一ＰＣ基板，其上镀一层金属反射层并形成图案，包含晶片接合垫、...

本实用新型涉及一种半导体双晶白色ＬＥＤ封装结构，是以二种具有互补波长的ＬＥＤ串级制成，例如：将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上，或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光，即可混波成为白光。本实用新型可为单正单负...

本发明公开了一种半导体双晶白色ＬＥＤ封装结构，是以二种具有互补波长的ＬＥＤ串级制成，例如：将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上，或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光，即可混波成为白光。本发明可为单正单负或双正...

本发明公开了一种叠置晶片全彩色发光二极管（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｅｄｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）的封装结构及方法，主要利用封装技术，将不同颜色的ＬＥＤ以金属氧化物透明导电层及金属反射层将二种以上的单色ＬＥＤ以热或超声波使之叠置而作晶片接合（ｄｉ...

本发明说明一种三原色ＬＥＤ四支插脚及封装基座的构造及其制造方法。其中一支插脚形成晶粒座及共享负极接线座，另三支插脚形成正极接线座。前述负极接线座及正极接线座位于方形的四个角上，两支插脚向右延伸，另两支插脚向左延伸。以冲模冲压成形，或以蚀...

本发明公开一种发光二极管（ＬＥＤ）的电极构造及其制造方法。于ＬＥＤ的基板上形成ｐｎ接面的发光二极管后，在晶粒的外围及切割道部分形成一层氧化硅，于其上沉积一层透明导电层，再沉积一层金（Ａｕ）或金锗合金（ＡｕＧｅ）或并在中央部开口，于加热处...