章景兴专利技术

章景兴共有8项专利

  • 本发明涉及一种以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料,它是在银基体中含有氧化锡与氧化镱,材料中氧化锡的份额为3.0~10%,氧化镱的份额为1~9%,余量为银。其工艺步骤为:将银锭、锡和镱置于熔炼炉中熔炼并铸锭,加工成碎屑,经高温高压氧化得到...
  • 本发明涉及一种以银-钛为基础的电接触材料及其生产工艺。主要用于制造双金属复合铆钉触点,广泛应用于大功率继电器。它是在银基体中含有钛。本发明的生产工艺方法是:将银锭、钛及锌、钨、铜、铋或镍的一种或多数种置于熔炼炉中熔炼并铸锭;或将银粉、钛...
  • 本发明涉及一种以银-铬为基础的电接触材料及其生产工艺。主要用于制造双金属复合铆钉触点。它是在银基体中含有铬,材料中铬和银的份额分别为0.5~20.5%和79.5-99.5%,材料中还含有占总重量0.1~1.5%的锌、钨、铜、钒或镍的一种...
  • 一种银氧化锡氧化铜合金电触点,合金的组成如下:含有SnO3.5~10.5%、CuO0.8~7%,余量为Ag,各组分的总和为100%。该材料中还含有占总量0.1-0.7%的Ni,优选0.1-0.5%。现有电触点用片材相比,本发明由于在原...
  • 一种银氧化锡氧化锌合金电触点,合金按重量组成如下配方:含有SnO3.5~10.5%、ZnO1.5~7%,余量为Ag。该材料中还含有占总量0.1-0.8%的Ni,优选0.1-0.5%。与现有电触点用片材相比,本发明由于在原材料中添加了必要...
  • 一种以银氧化锌氧化铟为基础的电接触材料,其特征在于它是在银基体中含有氧化锌和氧化铟,材料中氧化锌的份额为3.0~12重量百分比,氧化铟的份额为0.3-7重量百分比,余量为银,并且各组分的含量之和为100%。
  • 本发明涉及一种以银镍钛为基础的电接触材料及其生产工艺。它主要用于制造双金属复合铆钉触点,广泛应用于继电器、开关等。它是在银基体中含有镍和钛。其工艺方法是:第一步、将银锭、镍、钛及锌、钨或镁的一种或数种置于熔炼炉中熔炼并铸锭;或将银粉、镍...
  • 本发明涉及一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料,它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧,材料中氧化锡的份额为3.0~15%,氧化镧的份额为1~12%,余量为银。其工艺步骤为:将银锭、锡和镧置于熔炼炉中熔炼并铸锭,加工成碎屑,经高温高压氧化得...
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