本发明涉及一种LED光源曝光装置，其主要结构包括LED光源，透光板，压紧装置，其特征在于，LED光源为狭长形状，载有图形的原版置于感光版与透光板之间，压紧装置将感光版贴紧原版与透光板，LED光源设置于透光板的另外一侧或周围，设置于另一侧...

本实用新型涉及一种LED光源曝光装置，其主要结构包括LED光源，透光板，压紧装置，其特征在于，LED光源为狭长形状，载有图形的原版置于感光版与透光板之间，压紧装置将感光版贴紧原版与透光板，LED光源设置于透光板的另外一侧或周围，设置于另...

本实用新型涉及一种LED封装模块，其主要结构包括一个或一个以上LED芯片，基板，金属键合线，电极，电路，透光性封装材料，其特征在于，所述基板为铝表面阳极氧化基板，所述基板有一个或一个以上凹陷，凹陷的底部为平面，凹陷在基板表面的开口面积大...

本实用新型提出了一种结构简单的导光管结构，可以实现将LED的输出光线，以较高的光利用效率集中在正方形或长方形区域内，并达到一定的均匀度。本实用新型构思可以分为在技术上相互关联，具有多个相同技术特征的两项实用新型，一为中空型导光管，反射面...

本实用新型公开了一种用于ＬＥＤ芯片的散热结构，其特征在于：一个或多个芯片安装在金属的底座上，底座被空腔所围绕，空腔内有冷却介质，芯片工作时产生的热量直接经由金属底座传导，并经冷却介质进一步将热量带走。其与现有技术相比具有以下特点：ＬＥＤ...

本实用新型涉及一种由发光二极管构成的灯具。一种发光二级管灯具，有电路和冷却装置，光源模块有芯片，光源模块有模块保护空腔。模块保护空腔适合对大面积光源模块进行保护，大面积模块保护空腔覆盖大面积光源模块的结构较简单。光源模块上的芯片无需封装...

本实用新型涉一种使用发光二极管的光源模块。一种由发光二级管构成的光源模块，包括基板和电路，芯片与芯片的间距大于０．８毫米，基板与基板通过连接部位拼接时，相邻基板上的芯片间距小于或等于芯片与芯片的间距，很容易实现连续的大面积光源，并且便于...

本发明涉及一种用于ＬＥＤ芯片的散热机构。一种用于ＬＥＤ芯片的散热结构，透光壳体结合底座，透光壳体内有密封空腔，ＬＥＤ芯片置于密封空腔内，密封空腔内有绝缘导热液。由于起冷却作用的介质——绝缘导热液直接接触ＬＥＤ芯片，对ＬＥＤ芯片的散热起到...

本实用新型涉及一种可在加工过程中输送工件的装置。一种输送工件的装置，２个活动平台分别连接往复推进机构，活动平台有运行轨道和夹具，夹具有可控锁紧机构，可控锁紧机构与复推进机构构成联动结构。当工件置于２个活动平台上之后，在往复推进机构的推动...