本发明涉及材料表面处理领域，特别涉及一种化学抛光液及抛光方法。化学抛光液适用于镍含量在20%~60%且掺杂元素含量小于1%的镍铁合金，包括促进剂、第一酸性剂、第二酸性剂、缓蚀剂、光亮剂和溶剂。第一酸性剂包括硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、氢氟酸...

本发明涉及半导体器件领域，特别涉及一种蚀刻膏及其制备方法和应用方法。蚀刻膏包括酸性剂、黏土、保水剂和溶剂水，保水剂由水凝胶匀浆得到，水凝胶由交联单体和水制备得到，酸性剂用于提供氢离子。将交联单体在水中制备为水凝胶后，加入由酸性剂、黏土和...

本发明涉及半导体器件领域，特别涉及一种电镀前处理剂及金属层的电镀方法。电镀前处理剂包括溶于水中的蚀刻剂和缓蚀剂，蚀刻剂的质量占比为0.5%~10%中的任一值，用于提供氢离子，缓蚀剂的质量占比为0.1%~3%中的任一值，用于阻碍蚀刻剂对接...