友和达惠州科技有限公司专利技术

友和达惠州科技有限公司共有1项专利

  • 本技术公开了一种条棒状薄板件高精度激光焊的夹具柔性平台,包括操作台本体,所述操作台本体上端面等距离分布有若干个限位螺孔,所述操作台本体上端面对称两侧活动安装有移动盒,两个所述移动盒内安装有夹持组件,所述操作台本体两侧对称安装有移动组件,...
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