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宜兴市大元电子科技有限公司专利技术
宜兴市大元电子科技有限公司共有2项专利
一种半导体激光器微通道冷却热沉制造技术
一种半导体激光器微通道冷却热沉,涉及半导体激光器用微通道热沉,包括单片式基体,所述基体由上下堆叠的5层高导热矩形薄片组成,每层高导热矩形薄片表面刻槽,相互堆叠焊接封装后内部形成冷却微通道,基体上下面的高导热矩形薄片为WCu电子封装材料,...
一种半导体激光器微通道冷却热沉制造技术
一种半导体激光器微通道冷却热沉,涉及半导体激光器用微通道热沉,包括单片式基体,所述基体由上下堆叠的5层高导热矩形薄片组成,每层高导热矩形薄片表面刻槽,相互堆叠焊接封装后内部形成冷却微通道,基体上下面的高导热矩形薄片为WCu电子封装材料,...
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