本发明公开一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座和电镀池，所述基座上固定安装有电镀池，所述基座上设置有电动装置，所述电动装置的顶部固定安装有平板，所述平板的底部安装有用于通过自身结构之间的间隙对电路板进行放置的放置机构，所述平板顶部放置...

本发明公开了一种PCB板阻焊工艺，包括有流程：PCB板阻焊前处理