本发明公开了一种形成包括具有期望热膨胀系数(CTE)的非导电聚合物层的半导体装置的方法，所述方法包括：选择/获得期望的CTE值，配制包含电介质纳米粒子和可固化聚合物的混合物的悬浮液，所述可固化聚合物由树脂和硬化剂制成或包含树脂和硬化剂；...

本发明公开了一种形成具有受控热膨胀系数(CTE)的导电线的方法，该方法包括：在基板表面上施加悬浮液，所述悬浮液包含溶剂和固体组分，所述固体组分包含至少两种类型的导电纳米粒子的混合物；烧结所述悬浮液以形成所述导电线；以及去除所述悬浮液的未...

本文公开了一种多芯片模块，具有：包括热沉的开放/暴露/裸露的背侧，热沉被配置用于从多芯片模块散热；一个或多个电子部件；以及包括无芯中介物的正侧，无芯中介物包括：多个层，其中多个层中的每一层包括多个导电线/焊盘以及多个导电线/焊盘之间的一...

本文公开了一种互连结构和一种用于对该互连结构进行系统级封装制造方法，该互连结构被配置用于将一个或多个集成电路封装/半导体管芯电连通/耦合到电路板，该方法包括：形成一个或多个导电线、通过电绝缘材料填充一个或多个导电线之间的一个或多个间隙、...