本发明公开了一种柔性电子封装用低熔点钎料及其制备方法，属于钎焊材料及其制备技术领域。本发明解决了现有低温钎料的低熔点和高性能无法兼得的问题。本发明以Sn、Bi、In、Zn和Ag金属为原料制成的低温钎料，通过调整Sn、Bi和In的复配比例...

本技术公开了一种根据焊点之间锡线定点熔断装置，包括底板，所述底板顶部的背面固定安装有支撑板，所述支撑板的正面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴套设有线辊，所述驱动电机输出轴的前端螺纹连接有定位螺盖，所述线辊的表面缠绕有锡线本体。本...

本发明公开了一种低温无铅焊料及其制备方法和应用，属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的本征脆性和接头强度弱的缺点。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5％的In元素，有效提高钎料的机械性能，使钎...

本发明公开了一种适用于高密度封装SnBiInTe合金焊料及其制备方法和应用，属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的拉伸伸长率较低，塑性差的不足。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5％的In元素...