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亚通电子有限公司专利技术
亚通电子有限公司共有3项专利
抗氧化无铅焊料制造技术
抗氧化无铅焊料,主要解决抗氧化、降低生产成本以及改善焊接性能。其组分及含量(Wt%)在一个构思下有五项发明:1、2.0-5.0Cu、0.01-0.5Ag、0.01-0.5Sb、0.002-0.2In、0.01-0.5Ni、0....
无铅焊料制造技术
成本低、润湿性好、强度和塑性高的无铅焊料,其一是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成:Bi0.1-3.0%,Sb0.05-1.0%,Ce0.001-0.1%,Sn余量;其二是以焊料总质量计它由以下质量百分数的组分组成:Bi0.1-...
无铅软钎焊料制造技术
成本低、抗氧化性高、润湿性好、熔点低和综合力学性能优异的无铅软钎焊料,有以下三项,每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成:1.0.1-0.45Ag,0.4-1.1Cu,0.001-0.15P,0.001-0.3Ni,余量为Sn;2....
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