本发明公开了一种用于电子可固化的生物基材料，该用于电子可固化的生物基材料其包括三苯基膦树脂10

本发明公开了一种热固性电子复合材料，该热固性电子复合材料由树脂固化剂、聚合物添加剂、保护剂、石墨粉以及阻燃剂制备得到；树脂固化剂包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺或聚丙烯酸中的一种或几种；聚合物添加剂包括n

本实用新型公开了一种高效快捷注塑模具，属于注塑模具技术领域，包括定模和动模，所述定模的顶端固定连接有动模，所述动模的模腔内壁一侧开设有嵌合槽，且嵌合槽的顶端开设有贯穿动模的透气孔，所述嵌合槽伸出动模的一侧槽口处嵌入有卡块，且卡块的尾端焊...