本发明公开了一种适用于半导体材料的封装焊接装置，涉及半导体材料封装焊接技术领域，包括托板架和主轴箱，托板架的顶部通过螺栓固定有主轴箱，托板架顶部固定连接有传动架；本发明设置的独立驱动组件控制两条线路采用不同活动方式将焊接板件以及金属线交...