本技术公开了一种LED灯珠芯片加工用上胶装置，涉及LED灯珠芯片技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部滑动连接有点胶器，所述底座的顶部设置有翻转机构，所述底座的顶部且位于翻转机构的外部设置有烘干机构，所述翻...

本技术公开了一种LED灯珠用保护罩，涉及LED灯珠技术领域，包括LED灯珠用保护罩主体，所述LED灯珠用保护罩主体的上方设置有灯珠保护罩座体，所述LED灯珠用保护罩主体的下方设置有LED灯珠保护罩体。本技术通过采用高硼硅玻璃制作为球形玻...